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大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機無感方波驅(qū)動方案

  • 2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅(qū)動下，電機的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅(qū)動方案，該方案支持
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