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Vishay發(fā)布高性能SMD雪崩整流器

  • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時間集于一身。
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