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NB-IoT邁向商用 華為Boudica物聯(lián)網(wǎng)芯片與臺積電合作

  • 　　華為Marketing與解決方案部副總裁蔣旺成15日表示，NB-IoT已經(jīng)逐步成熟，邁向商用。蔣旺成也透露華為NB-IoT芯片模塊進展與計劃，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底將大規(guī)模發(fā)貨;Boudica 150(支持1800M)Q2可以測試、第三季小批量商用、第四季大規(guī)模商用出貨。 　　Boudica物聯(lián)網(wǎng)芯片與臺積電合作 　　華為積極戰(zhàn)略布局物聯(lián)網(wǎng)，Boudica 120、150芯片是華為物聯(lián)網(wǎng)芯片的旗艦產(chǎn)品。這款芯片與晶圓代工伙伴臺積電合作，將使其下半年低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨真
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