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MOSFET封裝節(jié)省占板空間并提高充電器性能

  • 　　Diodes公司應(yīng)用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術(shù),推出便攜式充電設(shè)備的開關(guān)。 　　Diodes 亞太區(qū)技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)梁后權(quán)先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一個(gè)20V的P溝道增強(qiáng)模式MOSFET與一個(gè)配套二極管組合封裝，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020兩種封裝以供選擇。DMP2160UFDB則把兩個(gè)相同的MOSFET組合封裝成DFN2020形式。 　　與傳統(tǒng)便攜式應(yīng)用設(shè)計(jì)中常用的體積較大的3mm x 3mm封裝相
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凌力爾特推出DFN封裝的快速、微功率雙路比較器LTC6702

  • 凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封裝的快速、微功率雙路比較器 LTC6702。這個(gè)纖巧的器件以低至 1.7V 的電壓和不到 60uA 的最大電流消耗工作，非常適用于便攜式和電池供電型的設(shè)備。低壓工作由 LTC6702 的輸入共模范圍支持，可延至比地電平低 100mV。盡管 LTC6702 是低功耗，但是它能以 3.2MHz 的變換頻率切換，并保證傳輸延遲低于 500ns。LTC6702 具有卓越的精確度，輸入偏置電流的典型值為
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Linear推出DFN封裝降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

  • 　　凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505，該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開關(guān)，采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。LT3505 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍和可承受 40V 瞬態(tài)的能力使其非常適用于調(diào)節(jié)來自多種不同的電源，如未穩(wěn)壓的墻
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dfn封裝介紹

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