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得可DirEKt植球技術(shù)推進(jìn)微型化能力

  • 　　得可進(jìn)一步擴(kuò)展高速的植球能力，已獲認(rèn)可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現(xiàn)能以300微米細(xì)距精準(zhǔn)地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過(guò)良率實(shí)現(xiàn)這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球?yàn)楝F(xiàn)代封裝制造提供必需的速度，而無(wú)需在性能方面作出任何犧牲。 　　與其他利用一系列方法進(jìn)行植球不同，DirEKt植球的并行印刷處理帶來(lái)無(wú)與倫比的可重復(fù)精度和極快循環(huán)時(shí)間，且與I/O數(shù)量完全無(wú)關(guān)。盡管這些統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可能是滿足下一代晶圓級(jí)CSP設(shè)備要求最令人印象深刻并
  • 關(guān)鍵字： 得可  DirEKt  封裝制造  

得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

  • 2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來(lái)的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來(lái)，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無(wú)論現(xiàn)在還是未來(lái)所面對(duì)的挑戰(zhàn)。 出席上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì)，位于測(cè)試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級(jí)焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。 得可Galaxy平臺(tái)上的DirEKt焊球置放，以明
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