首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> esip

汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化

  • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個(gè)歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  
共1條 1/1 1

esip介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條esip!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)esip的理解，并與今后在此搜索esip的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473