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汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化

  • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項(xiàng)目組還開發(fā)出簡化分析和試驗(yàn)的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個(gè)歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)——參與了該合作研究。
  • 關(guān)鍵字： ESiP  英飛凌  SiP  
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