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EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價鍵合技術(shù)

  • 　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括： 　　· 多結(jié)太陽能電池 　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝 　　&
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EVG集團(tuán)在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

  • 　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項(xiàng)技術(shù)突破，令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標(biāo)準(zhǔn)平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強(qiáng)化設(shè)備機(jī)能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。 　　晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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Ziptronix和EVG集團(tuán)展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  • 　　Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實(shí)現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機(jī)和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機(jī)上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?！　iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)

  • 　　在SEMICON 2012展會期間，為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術(shù)應(yīng)用提供晶圓處理解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產(chǎn)的第二代全自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。EVG公司銷售及客戶支持執(zhí)行總監(jiān)Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區(qū)銷售經(jīng)理朱思問先生詳細(xì)介紹了此款新設(shè)備的卓越性能。 　　Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權(quán)成本的不斷要求。另外，EVG
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EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)

  • 　　EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經(jīng)過實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復(fù)合半導(dǎo)體和動力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個高強(qiáng)度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設(shè)備。
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EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)

  • 　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體與封裝、微機(jī)電系統(tǒng)、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術(shù)市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備應(yīng)供應(yīng)商EVG宣布，其產(chǎn)品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經(jīng)過實(shí)戰(zhàn)作業(yè)驗(yàn)證的EVG光刻機(jī)平臺為基礎(chǔ)，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復(fù)合半導(dǎo)體和動力電子設(shè)備的生產(chǎn)制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個高強(qiáng)度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設(shè)備。
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EV Group將與CEA-Leti共同開發(fā)三維積層技術(shù)

  • 　　奧地利EV Group(EVG)宣布，將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會的電子信息技術(shù)研究所)共同開發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術(shù)。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術(shù)。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統(tǒng)。此次的共同開發(fā)，將加速TSV技術(shù)的實(shí)用化進(jìn)程。 　　一般情況下，在生產(chǎn)三維積層元器件時將硅晶圓研磨變薄的工序中，為保持研磨的晶圓強(qiáng)度需要使用支持底板。而支持底板臨時粘合后要進(jìn)行剝離。EVG提供的就是臨時粘合工序中的技術(shù)。雙方已經(jīng)共同生產(chǎn)了采
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