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應(yīng)用材料公司推出Extensa PVD系統(tǒng)

  • 　　近日，應(yīng)用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理氣相沉積）系統(tǒng)，這是業(yè)界唯一在亞55納米存儲(chǔ)芯片銅互聯(lián)的關(guān)鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產(chǎn)價(jià)值的系統(tǒng)。Extensa系統(tǒng)獨(dú)特的Ti/TiN工藝技術(shù)使擴(kuò)散阻擋薄膜具有高水準(zhǔn)的階梯覆蓋率，整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級(jí)別競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的系統(tǒng)相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。 　　應(yīng)用材料公司副總裁兼金屬沉積產(chǎn)品部總經(jīng)理Prabu Raja表示：“由于存儲(chǔ)單元的高電壓和高
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