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應(yīng)用材料公司推出Extensa PVD系統(tǒng)

  •   近日,應(yīng)用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD(物理氣相沉積)系統(tǒng),這是業(yè)界唯一在亞55納米存儲芯片銅互聯(lián)的關(guān)鍵阻擋層薄膜沉積工藝中具有量產(chǎn)價值的系統(tǒng)。Extensa系統(tǒng)獨特的Ti/TiN工藝技術(shù)使擴(kuò)散阻擋薄膜具有高水準(zhǔn)的階梯覆蓋率,整塊硅片上薄膜厚度的不均勻性<3%。同其他同級別競爭對手的系統(tǒng)相比,它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。   應(yīng)用材料公司副總裁兼金屬沉積產(chǎn)品部總經(jīng)理Prabu Raja表示:“由于存儲單元的高電壓和高
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  PVD  存儲芯片  Extensa  
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