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東芝Fab5第二期動工 為量產(chǎn)3D NAND鋪路

  • 　　據(jù)外媒electronicsweekly報道，東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工，應(yīng)對未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。 　　東芝公司表示：“公司將擴(kuò)大五號半導(dǎo)體制造工廠(Fab 5)工廠制造空間，以應(yīng)對未來NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求，并為下一代工藝技術(shù)和日后投產(chǎn)3D NAND Flash預(yù)先做好準(zhǔn)備;此次擴(kuò)建將在明年夏天完成。” 　　據(jù)悉，東芝于日本
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