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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計二季度商用

  • 【手機中國新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預(yù)計2023年二季度實現(xiàn)商用。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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