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HDI板的應(yīng)用及加工工藝
- HDI板的應(yīng)用及加工工藝- HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加
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