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安森美半導(dǎo)體推出新方案,為助聽器提供尖端的無線和充電特性
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),現(xiàn)推出兩款新品:電源管理集成電路HPM10和無線音頻處理器Ezairo® 7150 SL,進一步彰顯其支持開發(fā)下一代助聽器的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Ezairo® 7150 SL采用安森美半導(dǎo)體受廣泛使用的專利數(shù)字信號處理(DSP)技術(shù),為助聽器和人工耳蝸植入提供無線連接。這緊湊的混合模塊是基于強大的Ezairo 7100開放式可編程的24位混合信號DSP平臺。這系統(tǒng)級封裝(SiP)方案提供無線多協(xié)議模式,經(jīng)優(yōu)化適用于2.4
- 關(guān)鍵字: 安森美 HPM10
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