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PrimePACK結(jié)合最新 IGBT5和.XT模塊工藝延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命，提高功率密度

  • 　　英飛凌科技股份公司近日推出發(fā)揮英飛凌新一代IGBT優(yōu)勢(shì)的最新一代PrimePACK™功率模塊。IGBT5和創(chuàng)新的.XT技術(shù)結(jié)合，是IGBT芯片和模塊技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要里程碑。IGBT5降低靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率損耗，提高功率密度，而.XT模塊工藝技術(shù)可通過增強(qiáng)熱管理和功率循環(huán)周次延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。因此，全新推出的PrimePACK™模塊成為了風(fēng)電、光伏和工業(yè)傳動(dòng)等應(yīng)用大部分高功率逆變器的最佳選擇。 　　新推出的PrimePACK™功率模塊采用英飛凌最新推出的IGBT5芯片，其
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