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Microchip推出下一代藍(lán)牙低功耗解決方案

  • 　　全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip TechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍(lán)牙®低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍(lán)牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，不僅擴(kuò)展了Microchip現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品組合，還通過了全球范圍內(nèi)的監(jiān)管和藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認(rèn)證。這些新產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)和藍(lán)牙信標(biāo)應(yīng)用的理想之選，讓設(shè)計(jì)人員能夠輕松運(yùn)用藍(lán)牙低功耗連接的低能耗性和簡潔性
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