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升壓轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)的振鈴最小化
- 摘要 本應(yīng)用報(bào)告說(shuō)明了如何使用合理的電路板布局和/或緩沖電路來(lái)減少升壓轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)上的高頻振鈴。 1 問(wèn)題的描述 圖 1 的電路圖顯示了升壓轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵環(huán)路,該環(huán)路由寄生電感和電容構(gòu)成,分別標(biāo)識(shí)為 LPAR 和 CPAR 參考指定器。在兩個(gè)開關(guān)和電感器件的開關(guān)轉(zhuǎn)換器相交處的節(jié)點(diǎn)被稱作開關(guān)節(jié)點(diǎn)。在開關(guān)節(jié)點(diǎn)上,寄生電感和電容交互作用并引起電壓在 200-MHz+ 范圍內(nèi)振鈴是比較正常的。如果該振鈴的振幅大于低壓側(cè)開關(guān)的額定電壓的最大絕對(duì)值,將對(duì)開關(guān)產(chǎn)生破壞性作用。另外,傳導(dǎo)發(fā)射和/或振
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 升壓轉(zhuǎn)換器 電路板 LPAR 模擬IC
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