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蘋果發(fā)布iOS 18.2首個公測版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

  • 11月7日消息，今天凌晨，蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個公測版，將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了，用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費使用ChatGPT，Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識回答用戶問題，并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力，超越蘋果現(xiàn)有的寫作工具和文生圖Image Playground功能，Siri接入ChatGPT之后，它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示，蘋果在調(diào)用ChatGPT時非常注重保護用戶隱私，會隱
  • 關鍵字： 蘋果  iOS 18.2  公測版  Siri  ChatGPT  iPhone 16  拍照  

Mate 70系列本月發(fā)布，出廠即搭載純血鴻蒙

  • 備受關注的華為Mate 70系列新機迎來新消息，11月4日，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)微博稱，“史上最強大的Mate！11月見！”由此來看，華為Mate 70系列手機將于本月亮相。該系列手機在配置上進行了全面升級，包括標配1.5K OLED屏幕，搭載全新的麒麟9系處理器，支持3D ToF人臉識別，支持衛(wèi)星通信，同時內(nèi)置超大容量電池。Mate 70正面維持了華為Mate系列標志性的三挖孔方案，背部設計則取消了拼色方案（有爆料稱這是因為新麒麟芯片的發(fā)熱控制大大改善，不再需
  • 關鍵字： Mate 70  鴻蒙  華為  余承東  

華為 Mate XT 三折疊手機獲《時代周刊》2024 年度最具創(chuàng)新消費電子產(chǎn)品獎

  • 11 月 1 日消息，《時代周刊》官網(wǎng)顯示，當?shù)貢r間 10 月 30 日，華為 Mate XT 非凡大師三折疊屏手機獲得了該周刊頒發(fā)的 2024 年度最具創(chuàng)新消費電子產(chǎn)品獎。附《時代周刊》官方評價如下：今年九月，中國智能手機制造商華為超越全球競爭對手，率先推出了首款三屏折疊手機 —— Mate XT Ultimate Design 。該設備當前僅在中國銷售，展開后達 10.2 英寸的屏幕宛如平板，視覺效果驚艷。它還支持雙屏模式和標準智能手機尺寸的使用。用戶可選擇最高 1TB 的存儲容量，而四鏡頭
  • 關鍵字： 華為  Mate XT  手機  折疊屏  

研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！

  • 2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術的下一代進化產(chǎn)品，可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內(nèi)存擴展和加速，滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎上，引入了內(nèi)存共享和擴展等高級功能，使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。通過E3.S 2T規(guī)格擴展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構中，固定的內(nèi)存分配常常導致資源利用率
  • 關鍵字： 研華  CXL 2.0  內(nèi)存模塊  

消息稱華為 Mate 70 系列手機 11 月上市，部分零部件投產(chǎn)數(shù)較 Mate 60 同期增加 50%

  • 10 月 29 日消息，據(jù)科創(chuàng)板日報報道，從供應鏈相關人士處獲悉，目前華為 Mate 70 系列正抓緊投產(chǎn)，為 11 月上市做準備。11 月部分零部件的計劃投產(chǎn)數(shù)相較 Mate 60 同期增加約 50%。▲ 華為 Mate60 Pro+ 宣白IT之家圖賞華為常務董事、終端 BG 董事長余承東 6 月 21 日曾透露，華為 Mate 70 系列將首發(fā)搭載鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版，其余設備也將從四季度起陸續(xù)推送正式版。作為參考，華為在 2023 年 8 月 29
  • 關鍵字： 華為  Mate 70  智能手機  

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？

  • 據(jù)ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
  • 關鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD  

Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
  • 關鍵字： Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

華為HarmonyOS NEXT即將公測：Mate 70零部件開始同步供貨

  • 在華為秋季全場景發(fā)布會上，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布，HarmonyOS NEXT將于10月8日開啟公測。該系統(tǒng)是采用自研架構的關鍵舉措，“純血”鴻蒙的商用已經(jīng)進入最后沖刺階段?！傍櫭墒且粋€新生命，正在努力成長，我們用一年的時間走過了國外操作系統(tǒng)生態(tài)發(fā)展十多年的路，這在歷史上還前所未有，挑戰(zhàn)巨大?！庇喑袞|表示，首批參與公測的機型包括華為Mate 60系列、華為Mate X5系列，以及華為MatePad Pro 13.2英寸系列。在最后階段，鴻蒙與國內(nèi)頭部應用的磨合仍
  • 關鍵字： 華為  HarmonyOS NEXT  Mate 70  鴻蒙  

華為發(fā)布旗下的首款三折疊屏手機Mate XT

  • 手機圈兩大巨頭要正面對戰(zhàn)，蘋果派出iPhone 16，而華為則是帶來了顛覆性的三折疊手機Mate XT。華為官網(wǎng)信息顯示，華為 Mate XT 非凡大師的外觀設計，采用“Z”字形的折疊方案，外折+內(nèi)折相結(jié)合的設計；在配色上，提供瑞紅和玄黑兩種配色，有16GB+512GB、16GB+1TB兩種儲存規(guī)格可供選擇。華為官宣將在9月10日下午14:30舉行華為見非凡品牌盛典及鴻蒙智行新品發(fā)布會，屆時將發(fā)布這款三折疊手機，并將于9月20日10:08正式開售。盡管華為Mate XT 非凡大師尚未公布價格，參考Mate
  • 關鍵字： 華為  折疊屏  手機  Mate XT  

蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”

  • 有網(wǎng)傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示，第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個比較大眾的軟件，雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時不用擔心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
  • 關鍵字： 蘋果  微信  iOS 18.2  

馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

  • 馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達H100芯片進行訓練，預計將于年底發(fā)布。
  • 關鍵字： 馬斯克  大模型  Grok 2  測試版  人工智能  xAI  

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

是德科技成為FiRa 2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

  • ●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
  • 關鍵字： 是德科技  FiRa 2.0  

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據(jù)博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新，構建國內(nèi)領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關鍵字： 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
  • 關鍵字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  
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