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18家公司在歐實施將電容器集成硅芯片項目

• 　　歐洲開始實施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開發(fā)項目"MaxCaps"，共有17家半導(dǎo)體及汽車企業(yè)和1家研究機(jī)構(gòu)參與。預(yù)定該項目將一直持續(xù)到2011年8月，項目的預(yù)算總額為275萬歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)5家參與該項目的德國公司。 　　項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應(yīng)用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開發(fā)介電率高達(dá)50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標(biāo)是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來的一
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