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Moortec在臺積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內(nèi)傳感結(jié)構(gòu)
- 創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領(lǐng)導(dǎo)者Moortec今天宣布,該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)。臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎(chǔ)上,帶來非常大的電力和性能改進,并能為客戶,在中高端移動、消費應(yīng)用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、GPU(圖形處理器)和高性能計算等多種多樣的應(yīng)用上面,帶來富有競爭力的性價比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶,Moortec的嵌入式傳感技術(shù),支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數(shù)進行評估,并在任務(wù)模式中對實時動態(tài)條件進行測量
- 關(guān)鍵字: Moortec 臺積電 N6
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