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基于OpenVera構(gòu)建以太網(wǎng)MAC芯片驗證平臺

• 引言當(dāng)芯片的設(shè)計規(guī)模越來越大，朝向SoC發(fā)展時，RTL級功能仿真時間還可以忍受，但門級仿真己經(jīng)成為不可能繼續(xù)廣泛使用的技術(shù)了。對設(shè)計進(jìn)行完備性驗證要求有足夠的測試向量，隨著設(shè)計規(guī)模的增大，需要的仿真向量也急劇增加。近十年來，芯片的設(shè)計規(guī)模增大了100倍，仿真向量增加了近10000倍。二者的共同作用使門級仿真所需的時間飛速增長。要找到如此龐大的能夠保證驗證完備性的仿真向量集也變得不太可能。 另一方面，芯片設(shè)計又面臨著上市時間的巨大壓力，驗證的不足直接導(dǎo)致芯片不能通過測試，由此可能造成更大的損失。驗證，尤其
• 關(guān)鍵字： MAC  OpenVera  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線