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PBGA封裝的建議返修程序

  • 本應(yīng)用筆記說明從印刷電路板(PCB)移除塑封球柵陣列的建議程序。封裝描述PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板(如PCB)接觸。此
  • 關(guān)鍵字： 測試  PBGA  
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