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英飛凌推出面向安全關鍵型汽車應用的雙傳感器封裝器件

• 　　如今的電子助力轉向系統(tǒng)通常需要使用兩顆傳感器芯片來可靠、準確地感測轉向力矩。歸功于英飛凌科技股份公司推出的創(chuàng)新雙傳感器封裝，未來只需要一顆傳感器芯片就能做到這一點。英飛凌近日發(fā)布的線性霍爾傳感器和角度傳感器這兩個器件家族已經(jīng)使用了這種新型雙傳感器封裝。它可支持ASIL D，并且降低了物理空間要求和系統(tǒng)成本;譬如，在要求高可用性的轉向應用中，如用于自主駕駛系統(tǒng)。這種雙傳感器封裝是在位于德國雷根斯堡的英飛凌研發(fā)機構開發(fā)的。 　　   　　通過采用創(chuàng)新堆棧貼裝技術，這種線性霍爾傳感器和角
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