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Microsemi推出新式耐輻射型“航空飛行”FPGA 器件

  • 功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布，今天宣布，該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經(jīng)過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航空航天應用理想材料。
  • 關鍵字： 美高森美  FPGA  RT ProASIC3  

FPGA的多路可控脈沖延遲系統(tǒng)

  • 摘要 采用數(shù)字方法和模擬方法設計了一種最大分辨率為0.15 ns級的多路脈沖延遲系統(tǒng)，可以實現(xiàn)對連續(xù)脈沖信號的高分辨率可控延遲；采用Flash FPGA克服了現(xiàn)有SRAM FPGA系統(tǒng)掉電后程序丟失的缺點，提高了系統(tǒng)反應速度。本系統(tǒng)適用于需要將輸入脈沖信號進行精確延遲來產(chǎn)生測試或控制用的連續(xù)脈沖信號場合，具有很強的適用性。 關鍵詞  數(shù)字方法  模擬方法  分辨率  脈沖延遲  ProASIC3 　　在科學研究、通信和一些自動控制中，經(jīng)常需要精確定時的
  • 關鍵字： FPGA  數(shù)字方法  模擬方法  分辨率  脈沖延遲  ProASIC3  

FPGA躋身汽車系統(tǒng)關鍵應用領域

  • 　　消費者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術需要具有先進精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非常靠近，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性。空間受限的系統(tǒng)在設計方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢，因而消除了FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）用于安全關鍵汽車應用領域的障礙。 　　汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  MCU  ProASIC3  半導體器件  

ACTEL最新推出一百萬系統(tǒng)門PROASIC3器件

  •      Actel公司宣布正式運付其低成本的一百萬系統(tǒng)門ProASIC3器件，以滿足業(yè)界對具成本效益和功能齊全FPGA的需求。與以SRAM為基礎的產(chǎn)品比較，ProASIC3 A3P1000能提供更優(yōu)異的總系統(tǒng)成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發(fā)揮了Actel以Flash為基礎架構的優(yōu)勢，還支持軟ARM7處理器內(nèi)核的執(zhí)行，是講求功耗、成本和尺寸系統(tǒng)設計的最佳解決方案。  　　Actel的ProASIC3系列產(chǎn)品省去了系統(tǒng)
  • 關鍵字： ACTEL  PROASIC3  器件  系統(tǒng)門  
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