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臺(tái)積電協(xié)助巨積降低下一世代產(chǎn)品25%的漏電功耗

  • 　　TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術(shù)，有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)百分之二十五以上。 　　TSMC這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations公司獨(dú)家專利授權(quán)，是將設(shè)計(jì)技術(shù)與先進(jìn)半導(dǎo)體工藝巧妙整和的創(chuàng)新技術(shù)，能有效降低每個(gè)產(chǎn)品的漏電耗能。 　　降低功耗軟件(PowerTrim Software)分析巨積公司的設(shè)計(jì)，并些微增加對(duì)時(shí)序較不敏感的路徑上的閘極長(zhǎng)度，以代替本來(lái)的元件。而閘
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  65納米  PowerTrim  
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