首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> r700

從未被超越 東芝R700全能輕薄本拆解評測

  • 前言： 在應(yīng)對著蘋果iPad所帶來的沖擊的同時(shí)，傳統(tǒng)電腦廠商正在努力使筆記本電腦變得更加輕薄小巧。如何使傳統(tǒng)筆記本電腦更為小巧便攜呢?方法無外乎兩種，一種是像上網(wǎng)本一樣縮減整機(jī)尺寸，這樣可更加利于用戶攜帶，但性能與續(xù)航的缺點(diǎn)則不容忽視。另一種方法是減少整機(jī)重量和厚度，就像蘋果MacBook Air一樣，在保留標(biāo)準(zhǔn)13英寸屏幕的同時(shí)，操控與性能也得以延續(xù)，而在價(jià)格上卻要高出不少。     擁有25年筆記本制造經(jīng)驗(yàn)的東芝最近推出了一款超輕薄筆記本電腦產(chǎn)品-R700，這款產(chǎn)品還有一
  • 關(guān)鍵字： 東芝  R700  

AMD下一代圖形芯片R700已經(jīng)研發(fā)成功

  • 　　來自Inquirer網(wǎng)站最新的消息顯示，AMD下一代圖形芯片R700的研發(fā)工作已經(jīng)基本完成，并已經(jīng)進(jìn)入到了“產(chǎn)品定案”(Tapeout)階段，TapeOut是半導(dǎo)體芯片制造過程中的關(guān)鍵一步，開發(fā)一款全新的芯片所需要的數(shù)據(jù)將在此期間全部送至制造廠。如果AMD能夠把握好進(jìn)度的話，R700圖形核心顯卡將會在1月底拿出首批工程樣品，而到了2月初則將進(jìn)行嚴(yán)格的測試工作。 　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果R700不會遭遇驅(qū)動程序問題的話，那么今年5月份就能夠推出首批產(chǎn)品，最遲也會在今年的7、8月間推出，不過現(xiàn)在誰都不知道
  • 關(guān)鍵字： AMD  圖形芯片  R700  MCU和嵌入式微處理器  
共2條 1/1 1

r700介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條r700!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對r700的理解，并與今后在此搜索r700的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473