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泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

  • 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導體設備供應商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團獲得的先進封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數據密集型應用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務條款未披露。對SEMSYSCO 的收購擴大了泛林集團的封裝產品系列。新的產品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構集成的清洗和電
  • 關鍵字： 泛林  SEMSYSCO  芯片封裝  
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