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二季度全球芯片廠產能利用率達89.7%
- 第二季度全球半導體工廠產能利用率連續(xù)第二個季度上升,因為人們追求更輕、更薄和更小的電子產品,從而刺激了對于采用最先進工藝的存儲芯片及微處理器的需求。 國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前表示,第二季度產能利用率為89.7%,高于第一季度時的87.5%。該協(xié)會由41家大型芯片廠商組成,包括英特爾、三星電子和德州儀器。 SICAS表示,市場對于采用最先進工藝的芯片需求特別強勁,包括DRAM
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 全球芯片 SICAS 嵌入式
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