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安森美半導(dǎo)體持續(xù)拓展四川合資廠

• 　　安森美半導(dǎo)體宣布，2008年計(jì)劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產(chǎn)品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉(zhuǎn)移到中國(guó)四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，將令樂山廠年產(chǎn)能力約增15%，并將會(huì)在樂山產(chǎn)生190多個(gè)工作機(jī)會(huì)。 　　該計(jì)劃將分為兩個(gè)階段進(jìn)行。第一階段的設(shè)備已由專機(jī)從馬來西亞于1月5日抵達(dá)成都雙流機(jī)場(chǎng)，完成清關(guān)手續(xù)后會(huì)被直接運(yùn)送到樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，隨后開始安裝和生產(chǎn)，預(yù)計(jì)1月內(nèi)可以投產(chǎn)，總產(chǎn)能約為每年超過10億只芯片。而第二階段預(yù)期于2009年第一季度投入生產(chǎn)，屆時(shí)總產(chǎn)能將添增
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