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高性能SPI NOR Flash進(jìn)入“X”時(shí)代，以快制勝撬動(dòng)三大萬億級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)

• 隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷增加以及傳感器的大規(guī)模部署，在畢馬威（KPMG）聯(lián)合全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）最新發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)與展望報(bào)告中，物聯(lián)網(wǎng)首次超越無線通信成為推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一驅(qū)動(dòng)力。萬物互聯(lián)將創(chuàng)造出越來越多的商業(yè)機(jī)遇，各行各業(yè)都對(duì)其充滿期待，NOR Flash這個(gè)“大存儲(chǔ)”產(chǎn)業(yè)鏈中的“小市場(chǎng)”也不例外。近日，在由EEVIA舉辦的第八屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2019產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉（Mike Chen）根據(jù)自己長期在硅谷從事研發(fā)及市場(chǎng)開發(fā)的一線經(jīng)驗(yàn)和
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