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意法半導(dǎo)體（ST）為HD HEVC入門級機(jī)頂盒市場推出新系列芯片組

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機(jī)頂盒市場，新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。 　　新系列芯片組不只是上一代產(chǎn)品的進(jìn)階版，還引入了Cannes(STiH310/STiH312/318)產(chǎn)品的最新架構(gòu)以及優(yōu)化的IP，為客戶提供面向未來的高集成度系統(tǒng)芯
  • 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體  STiH337  
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