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SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進三維集成業(yè)務

  • 　　SUSS MicroTec是半導體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術開發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
  • 關鍵字： SUSS  晶圓  測試  光刻一體機  

SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學MEMS方案

  •         據(jù)半導體國際網(wǎng)站報道，SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布，將在微流體和集成光學應用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關技術，SUSS MicroTec提供設備平臺，如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領先的單晶片生產和技術服務的專業(yè)廠商。         SUSS Micr
  • 關鍵字： SUSS MicroTeci  X-factory  MA/BA8 Gen3  CB8  
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