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英特爾Silvermont微架構(gòu)芯片下半年上市

  • 　　5月14日下午消息，英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健今天下午透露，采用英特爾Silvermont微架構(gòu)的芯片將在2013年下半年或者 2014年年初進(jìn)入市場。上周，英特爾宣布全新Silvermont微架構(gòu)，這是基于英特爾22納米三柵極系統(tǒng)芯片制程技術(shù)的架構(gòu)設(shè)計(jì)。采用 Silvermont微架構(gòu)的芯片，能耗更低、性能比英特爾前一代產(chǎn)品更強(qiáng)大。 　　 ? 　　英特爾表示，與前代凌動處理器內(nèi)核相比，新架構(gòu)產(chǎn)品提升3倍的峰值性能，并且同等性能下功耗降低約5倍。 　　張健今天表示，采用
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英特爾發(fā)布低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)

  • 　　英特爾公司今天宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)。 　　該技術(shù)旨在直接滿足從智能手機(jī)到數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場對于低功耗的要求。Silvermont將是今年晚些時(shí)候上市的各種創(chuàng)新產(chǎn)品的基礎(chǔ)，并將采用英特爾領(lǐng)先的22納米三柵極系統(tǒng)芯片制程技術(shù)生產(chǎn)，大幅提升了性能和能效。 　　英特爾公司執(zhí)行副總裁、首席產(chǎn)品官浦大地(Dadi Perlmutter)表示：“Silvermont向前邁出了一大步，面向未來奠定了全新的技術(shù)基礎(chǔ)，將滿足廣泛的產(chǎn)品和細(xì)分市場的需求。包括‘B
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英特爾發(fā)布低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)

  • 英特爾公司日前宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)。
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