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電源管理芯片TMI3191直擊智能穿戴電源痛點(diǎn)！

  • 隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合, 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變，智能穿戴迅速成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦械男聦?。根?jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2016年~2020年出貨量從1.02億臺(tái)增長至4.45億臺(tái)，預(yù)測2020-2025年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量復(fù)合增長率約為25%，2025年預(yù)計(jì)出貨量為13.58億臺(tái)。 隨著移動(dòng)通信、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展和融合, 智能終端產(chǎn)業(yè)正在加速裂變，智能穿戴迅速成為人們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ髦械男聦?。根?jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2016年~2020年出貨量從1.02億臺(tái)增
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