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TechInsights拆解證實(shí)華為新款Mate 70未采用5納米

華為Mate 70系列旗艦手機(jī)12月4日正式開賣，其搭載最新1代處理器「麒麟9020」備受外界關(guān)注。研究公司TechInsights表示，華為Mate 70搭載的芯片，其設(shè)計(jì)只比上一代產(chǎn)品略有改進(jìn)，同樣是采用7納米技術(shù)制造。TechInsight拆解華為Mate 70 Pro Plus，發(fā)現(xiàn)手機(jī)搭載由中芯國(guó)際制造的麒麟9020處理器，與去年Mate 60 Pro使用的7納米技術(shù)相同。TechInsight稱，華為Mate 70 Pro Plus是在上代Mate 60 Pro中使用的麒麟9010處理器上略有
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近日，焦點(diǎn)分析機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了自然年計(jì)算的全球半導(dǎo)體Top25企業(yè)營(yíng)收排名，一個(gè)有意思的現(xiàn)象是，上榜的25名半導(dǎo)體公司跟去年毫無(wú)變化，只是排名名次變動(dòng)不小，該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件)，具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者，我們也從自己的角度通過(guò)Top25的營(yíng)收變化來(lái)分析一下2024的可能半導(dǎo)體格局。 2023注定是半導(dǎo)體企業(yè)整體尷尬的一年（大概除了英偉達(dá)吧），全年整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體英偉達(dá) 代工廠 TechInsights

中國(guó)上海，2023年5月19日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2023年客戶滿意度調(diào)查(CSS)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在專用芯片制造設(shè)備供應(yīng)商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）和薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。除在上述兩個(gè)榜單中贏得客戶的最高評(píng)價(jià)外，
關(guān)鍵字：中微公司 TechInsights 客戶滿意度調(diào)查

去年，TechInsights通過(guò)一系列博客展示了電氣特性的力量，對(duì)于揭示碳化硅器件規(guī)格書遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能提供的碳化硅器件特性。分析半導(dǎo)體摻雜的技術(shù)多種多樣，例如：· 掃描式電容顯微鏡（SCM ），我們經(jīng)常將它包含在我們的功耗報(bào)告中，這為我們提供了大面積的相對(duì)摻雜物分析?！?nbsp; 掃描式電阻測(cè)定（SRP）和二次離子質(zhì)譜（SIMS）可以給出定量分析，但是尺
關(guān)鍵字： TechInsights 碳化硅JFETs原子探針層析成像

在消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，可穿戴設(shè)備是外形尺寸最受限制的一類。制造商們?cè)噲D通過(guò)小巧輕便的設(shè)備實(shí)現(xiàn)高級(jí)功能并提高處理水平和蓄能水平。無(wú)論是否發(fā)生溫度變化、振動(dòng)和沖擊，可穿戴設(shè)備均必須能承受頻繁充電并長(zhǎng)期安全運(yùn)行。根據(jù)我們的產(chǎn)品級(jí)別的拆解結(jié)果分析(Tear Down)，TechInsights對(duì)各類可穿戴產(chǎn)品進(jìn)行了分析發(fā)現(xiàn)，在外形尺寸方面，相當(dāng)一部分電池選用了軟包形式(pouch cell)。而蘋果手表獨(dú)樹一幟。2019年，Apple Watch 5系列智能手表（包括40 mm款和44 mm款）問世。TechIns
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代工廠放任客戶編造制造工藝謊言許多人偶爾會(huì)謊報(bào)自己的年齡或體重，但若公司出現(xiàn)了謊報(bào)行為，則可視為虛假?gòu)V告或至少構(gòu)成了品牌稀釋。最近的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種情況，當(dāng)時(shí)，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4納米工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5納米技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管發(fā)展的緩慢。這個(gè)問題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中，三星在交付5納米芯片的一年后宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2
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折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)該技術(shù)充滿興趣，但總體上折疊屏市場(chǎng)仍是小眾市場(chǎng)。雖然折疊屏智能手機(jī)的研發(fā)已經(jīng)有一段時(shí)間了，包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機(jī)，但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見。不過(guò)，也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市，比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。TechInsights最近對(duì)聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進(jìn)行了拆解，以評(píng)估該設(shè)備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術(shù)。以下是TechInsights的具體拆解分析。摘要13.32英寸 AM
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全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國(guó)電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會(huì)。
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