首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> tensilica

Cadence擴(kuò)充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達(dá)加速器及針對(duì)汽車應(yīng)用優(yōu)化的新款DSP

  • 內(nèi)容提要●? ?單個(gè) DSP 用于嵌入式視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來(lái)顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對(duì) 4D 成像雷達(dá)工作負(fù)載，新增的雷達(dá)加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的傳感器融合處理而設(shè)計(jì)楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布擴(kuò)充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的汽車傳感器融合應(yīng)用計(jì)算需
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica Vision  毫米波雷達(dá)加速器  DSP  

從L1~L5自動(dòng)駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

  • 2018 年，汽車行業(yè)“缺芯”潮來(lái)得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經(jīng)過(guò)幾年的上游擴(kuò)產(chǎn)，疊加近期汽車終端市場(chǎng)的不景氣因素，缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長(zhǎng)交付周期的狀態(tài)。汽車電動(dòng)化、智能化下的增量市場(chǎng)相當(dāng)可觀回顧過(guò)去，真的只是電子供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)周期性波動(dòng)帶來(lái)的“缺芯”問(wèn)題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)下電子電氣架構(gòu)變革帶來(lái)的增量市場(chǎng)上升速度太快，導(dǎo)致車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求，從而產(chǎn)生“缺芯+漲
  • 關(guān)鍵字： 自動(dòng)駕駛芯片  Cadence  Tensilica  

Cadence推出新一代可擴(kuò)展Tensilica處理器平臺(tái)，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

  • 中國(guó)上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺(tái)，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計(jì)不斷高漲的系統(tǒng)級(jí)性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶提供經(jīng)過(guò)能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的邊緣
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica  

Cadence 加強(qiáng)其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)

  • 新加入的生態(tài)系統(tǒng)成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國(guó)上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布?xì)g迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺(tái)帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的同步與地圖構(gòu)建 （SLAM）和 AI 圖像
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica Vision  AI 軟件  

Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升視覺(jué)與AI性能

  • 　　楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構(gòu)，面向嵌入式視覺(jué)和AI技術(shù)量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺(jué)和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達(dá)1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP為智能手機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭、汽車、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica   

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（三）：RISC家族之Tensilica架構(gòu)

  • 　　Tensilica公司的　Xtensa　處理器是一個(gè)可以自由配置、可以彈性擴(kuò)張，并可以自動(dòng)合成的處理器核心。Xtensa　是第一個(gè)專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠彈性規(guī)劃、執(zhí)行單芯片系統(tǒng)的各種應(yīng)用功能，Xtensa　在研發(fā)初期就已鎖定成一個(gè)可以自由裝組的架構(gòu)，因此我們也將其架構(gòu)定義為可調(diào)式設(shè)計(jì)。 　　Tensilica公司的主力產(chǎn)品線為Xtensa，該產(chǎn)品可讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以挑選所需的單元架構(gòu)，再加上自創(chuàng)的新指令與硬件執(zhí)行單元，就可以設(shè)計(jì)出比其它傳統(tǒng)方式強(qiáng)大數(shù)倍的處理
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  RISC  Tensilica  

Cadence推出新一代ConnX 基帶DSP系列

  • 32-和64-MAC基帶DSP IP核以更低的功耗和面積為3G/4G LTE-Advanced，WiFi80211.ac和HDTV解調(diào)提供更高性能
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica  DSP  ConnX  

Cadence宣布全新Tensilica圖像視頻處理器

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產(chǎn)品線中最新一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器。IVP-EP是相機(jī)圖像處理、視頻后期處理、手勢(shì)識(shí)別、汽車駕駛輔助及計(jì)算機(jī)視覺(jué)等應(yīng)用的理想選擇，它基于全新和經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構(gòu)，既可以作為獨(dú)立的可配置核使用，也是一個(gè)完備的預(yù)構(gòu)建子系統(tǒng)，可以很容易地集成到片上系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica  IVP-EP  

Cadence和Sensory將移動(dòng)設(shè)備的語(yǔ)音激活功耗降低到17微瓦以下

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和Sensory日前宣布，他們進(jìn)一步降低其行業(yè)領(lǐng)先的超低功率基于DSP語(yǔ)音激活解決方案的功耗，這是對(duì)其它終開啟功能(例如傳感器融合環(huán)境感知和臉部激活)的理想補(bǔ)充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語(yǔ)音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案，在28納米低功率流程中使用時(shí)消耗的功率低于17微瓦，與早期版本相比，功耗降低33%，從而成為理想的offload解決方案，用于應(yīng)用程序處理器，適合需要始終
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Sensory  Tensilica  

ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

  • Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  DPU  MoCA  

Tensilica加入HSA基金會(huì),助力嵌入式異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)建立

  • Tensilica日前宣布加入HSA基金會(huì)(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))，以下簡(jiǎn)稱HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開發(fā)架構(gòu)規(guī)范，將現(xiàn)代設(shè)備中并行計(jì)算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來(lái)。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構(gòu)多核SoC(片上系統(tǒng))領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，從而進(jìn)一步發(fā)展并推廣并行計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  處理器  HSA  

Cadence宣布收購(gòu)Tensilica

  • ?　　· Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設(shè)計(jì)IP相結(jié)合，將為移動(dòng)無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車信息娛樂(lè)和家庭應(yīng)用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 　　· 作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)的補(bǔ)充，Tensilica公司的IP提供了應(yīng)用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識(shí)度和更快地進(jìn)入市場(chǎng)。 　　· 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過(guò)200個(gè)，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導(dǎo)體公司中的7家。Tensilic
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Tensilica  嵌入式  

AM3D音頻增強(qiáng)軟件移植至Tensilica HiFi音頻DSP

  • Tensilica和AM3D A/S日前聯(lián)合宣布雙方拓展合作，將AM3D的音頻增強(qiáng)產(chǎn)品移植至Tensilica的HiFi音頻DSP系列。這將顯著提升移動(dòng)電話、車載娛樂(lè)、家庭娛樂(lè)系統(tǒng)和個(gè)人電腦的音頻體驗(yàn)。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  AM3D  DSP  

Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

  • Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語(yǔ)音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  華為  DPU  

Tensilica和Sensory攜手提供最低功耗、基于DSP的語(yǔ)音激活解決方案

  • Tensilica日前宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語(yǔ)音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時(shí)傾聽的語(yǔ)音激活技術(shù)。通過(guò)Sensory的低功耗語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)，Tensilica能夠在28 nm HPL工藝下將功耗進(jìn)一步降低至25 μW，也是目前業(yè)界可以達(dá)到的最低功耗。
  • 關(guān)鍵字： Tensilica  Sensory  DSP  
共197條 1/14 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

tensilica介紹

Tensilica 　　Tensilica 是一個(gè)迅速成長(zhǎng)的公司。 本公司主要產(chǎn)品是在專業(yè)性應(yīng)用程序微處理器上， 為現(xiàn)今高容量嵌入式系統(tǒng)提供最優(yōu)良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創(chuàng)始的幾名主要干部與高級(jí)經(jīng)理都學(xué)有專精。 其專業(yè)技術(shù)包括有四個(gè)領(lǐng)域： 微處理器構(gòu)架、 ASIC 與VLSI 設(shè)計(jì)、 高級(jí)軟件開發(fā)與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。 本公司率先研發(fā)出世界第一個(gè)可以自由裝組、 可以 [ 查看詳細(xì) ]

相關(guān)主題

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473