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意法半導(dǎo)體最新的飛行時(shí)間測(cè)距傳感器，讓移動(dòng)設(shè)備具有多物體檢測(cè)和多陣列掃描功能

• 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布了采用其市場(chǎng)領(lǐng)先的FlightSense技術(shù)的第三代激光測(cè)距傳感器VL53L1。新產(chǎn)品基于新的硅專利技術(shù)和模塊級(jí)架構(gòu)，首次在模塊上引入光學(xué)鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內(nèi)核性能，同時(shí)開啟許多新功能，包括多物體檢測(cè)、遠(yuǎn)距離玻璃蓋板串?dāng)_抗噪和可編程多區(qū)掃描。這些先進(jìn)特性將機(jī)器人、用戶檢測(cè)、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備等傳感器性能提高到新的水平?！　⌒聜鞲衅髂K在4.9 x 2.5&nb
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