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意法半導體與Virscient攜手合作，加大對Telemaco3P汽車應用處理器的開發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付周期

  • 　　中國，2019年3月4日 - 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開發(fā)服務提供商Virscient合作，為汽車制造商使用意法半導體Telemaco3P車載信息連接處理器開發(fā)汽車解決方案提供支持服務。　　Virscient為采用意法半導體的模塊化車載信息處理平臺(MTP)開發(fā)和交付先進汽車應用的客戶提供支持服務。MTP是一個多功能的開發(fā)演示平臺，集成了意法半導體的Telemaco3P車載信息連接
  • 關鍵字： 意法半導體  Virscient  
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