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英飛凌推出新一代低成本手機(jī)芯片X-GOLD110

  • 　　近日，英飛凌科技股份公司（法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼：IFX）在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片。X-GOLD-110是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機(jī)行業(yè)設(shè)立了新的基準(zhǔn)。 　　英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代UL
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x-gold110介紹

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