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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

新型大功率LED驅(qū)動芯片XLT604及其應(yīng)用

  • 引言 LED以其壽命長且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機(jī)，手機(jī)、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降，應(yīng)用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設(shè)計的PWM高效LED驅(qū)動控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動高亮度LED。該芯片
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索尼否認(rèn)向東芝出售其芯片業(yè)務(wù)

  • 據(jù)外電報道，日本索尼公司18日否認(rèn)了《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前的報道，表示并沒有決定把其芯片業(yè)務(wù)出售給東芝公司。  《日本經(jīng)濟(jì)新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給東芝公司。除索尼否認(rèn)了上述報道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達(dá)成任何協(xié)議。  目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器，索尼的新一代游戲機(jī)PS3采用的就是“cell”處理器。  近來，韓國三星電子公司、美國英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競爭激烈，包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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手機(jī)與芯片廠聯(lián)盟共創(chuàng)UFS公共標(biāo)準(zhǔn)

  • 手機(jī)制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個新興團(tuán)體中關(guān)鍵的成員，這個團(tuán)體的目標(biāo)是構(gòu)建一個通用閃存儲存卡（UFS）公共標(biāo)準(zhǔn)，能夠使手機(jī)上的抽取式儲存卡完全兼容。  這個團(tuán)體聲稱新的標(biāo)準(zhǔn)能夠大幅度提高數(shù)據(jù)的傳輸速度，減少傳輸時間，比如一個4GB的文件先前的傳輸時間需要3分鐘，在新標(biāo)準(zhǔn)中僅需要數(shù)秒時間。  諾基亞技術(shù)平臺資深副總裁Seppo Lamberg說，我們將努力合作，為行業(yè)提供一個最佳性能和互用性的、公開標(biāo)準(zhǔn)的大儲存容量解決方案。三家手機(jī)制造商和無線芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設(shè)計產(chǎn)品

  • Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計制造的新設(shè)計產(chǎn)品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實(shí)現(xiàn)方案中，為設(shè)計階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設(shè)計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實(shí)現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上，Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計流程。其對應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計平臺7.1版本將
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基于PDIUSBD12芯片的USB接口設(shè)計

  • 文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設(shè)計，并給出了該接口芯片的單片機(jī)控制程序（即固件，F(xiàn)irmware）的設(shè)計。
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無線技術(shù)走向集成 芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)

  • 雖然目前我們尚無消費(fèi)電子在WLAN市場的份額的數(shù)據(jù)，但以手機(jī)市場來看，WLAN在整體市場中的普及率還不到5%，不過在3G手機(jī)中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計，WLAN在整體市場中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。  進(jìn)入消費(fèi)市場要過三道坎  WLAN要應(yīng)用到消費(fèi)市場的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。  * 集成度：藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損

  • 據(jù)新加坡媒體報道，新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布，由于芯片的低價位導(dǎo)致營收減少，公司第三季度可能會出現(xiàn)虧損。   　　特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警，預(yù)計它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對高達(dá)500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競爭時，集團(tuán)芯片價格開始下降。   　　作為世界第二
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傳威盛芯片組研發(fā)團(tuán)隊集體“出走” 遭否認(rèn)

  • 北京時間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團(tuán)隊集體跳槽。   　　據(jù)悉，事情起因是威盛副總經(jīng)理暨平臺事業(yè)群總經(jīng)理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。   　　據(jù)傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。   　　該消息遭到了威盛公司的否認(rèn)。其相關(guān)人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。   　　威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
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PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應(yīng)用

  • PICl6C78系列混合信號嵌入式芯片的原理和應(yīng)用,本文對PICl6C78系列電路的內(nèi)部模擬電路資源和所用的指令等做一介紹，同時給出典型的應(yīng)用實(shí)例。
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PCB市場倒裝芯片急速增長

  • 隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。 　　據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預(yù)計增長3倍左右。 　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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今年芯片銷售增速緩慢

  • IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中預(yù)測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。據(jù)國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字是8.8%。報告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會放緩。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購ADI旗下的機(jī)芯片產(chǎn)品線

  • 　　2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線。
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2007年9月8日，英特爾大連芯片廠破土奠基

  • 　　2007年9月8日，英特爾在亞洲的第一座 300 毫米晶圓工廠大連芯片廠破土奠基。
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芯片實(shí)驗(yàn)室及其發(fā)展趨勢

  • 一、前言 　　芯片實(shí)驗(yàn)室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應(yīng)、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學(xué)反應(yīng)過程，并對其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)[1]。它是通過分析化學(xué)、微機(jī)電加工（MEMS）、計算機(jī)、電子學(xué)、材料科學(xué)與生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和工程學(xué)等交叉來實(shí)現(xiàn)化學(xué)分析檢測即
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笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片

  • 笙科電子股份有限公司，位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。      該顆芯片料號為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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