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混合集成電路步入SOP階段 我國應加快研發(fā)

  • 　　現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術、光電子技術、MEMS(微電機系統(tǒng))技術和納米技術于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 　　電子產品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術的提高將產品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗證了摩爾定律“每18個月集成電
  • 關鍵字： SoC  SoP  微傳感器  微執(zhí)行器  無源元件  摩爾定律  混合集成電路  

ST發(fā)布超低功耗的8位和32位微控制器技術平臺

  • 　　微控制器的全球領導廠商意法半導體，發(fā)布用于制造8位和32位微控制器的全新超低功耗技術平臺的細節(jié)。新的技術平臺將有助于新一代電子產品降低功耗，滿足不斷升級的能效標準的要求，延長電池驅動設備的工作時間。滿足這些日益提高的標準需要全方位考慮微控制器的設計和制程技術，進行全面的最大限度的改進。 　　新平臺采用130nm制程，意法半導體對這個平臺進行了深度優(yōu)化，邏輯功能采用超低漏電流晶體管，模擬功能采用低壓晶體管，同時選用創(chuàng)新的低功耗嵌入式存儲器、新的低壓低功耗標準外設和創(chuàng)新的電源管理架構。這些改進技術合在一
  • 關鍵字： ST  微控制器  低功耗  SoC  STM8S  STM32F  

金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機

  • 　　金融危機帶來機遇 　　金融危機帶來的不應該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學上就進行了改革，以項目驅動為基礎，強化理論與實踐相結合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
  • 關鍵字： SoC  SIP  CPU內核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  

基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構設計

  • 基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構設計,摘 要：二進制翻譯技術是代碼移植技術中的一種重要技術。針對二進制翻譯的應用，提出在ARM嵌入式平臺下實現(xiàn)X86 t0 ARM二進制翻譯系統(tǒng)。通過對ARM嵌入式平臺的研究，介紹二進制翻譯模塊的功能，著重論述SOC架構的設計
  • 關鍵字： SOC  架構  設計  譯碼  X86  ARM  嵌入式  平臺  基于  

嵌入式的特點及發(fā)展機遇

  • 　　嵌入式的最高境界是智能機器人 　　人們對嵌入式進行了各種各樣的定義，例如“嵌入式設備就是一類想要不成為計算機的計算機?！边@聽起來很幽默，但是不能完全對嵌入式特性進行很好的表述。其實，嵌入式設備是一個計算平臺，但是一個差異化的計算平臺，有兩大特性：一是不能直接被感受到;另外是擁有預先設定(predetermined)功能。 Pranav Mehta 英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部首席高級工程師兼首席技術官 　　預先設定指把它有限的能力用在一個主要的應用上去。很多人認為嵌
  • 關鍵字： Intel  嵌入式  預先設定  摩爾定律  SoC  I/O控制器  

Vivante Corporation 簽署第15個圖形處理器授權

  • 　　Vivante Corporation 今天宣布，該公司圖形處理器 (GPU) 內核的授權數(shù)已經(jīng)增至15個。Vivante 的授權同時面向成熟與新興的無晶圓半導體領導商進行，已經(jīng)有20多項系統(tǒng)芯片 (SOC) 設計采用了 Vivante 圖形處理器。 　　Vivante Corporation 的二維和三維圖形處理器 IP 內核專為嵌入式應用設計，包括智能手機以及基于互聯(lián)網(wǎng)的高清家庭娛樂顯示設備，等等。Vivante 是一家得到美國和亞洲投資基金支持的未公開上市公司，富士通 (Fujitsu Lim
  • 關鍵字： Vivante  GPU  SOC  

基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實現(xiàn)*

  • 介紹了LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的基本情況，提出了替代FPGA控制方式的LEON3可編程方案，方便了用戶使用Speed;開發(fā)了AHB總線接口、DMA控制器，并詳細敘述了軟硬件聯(lián)合開發(fā)的互動過程;軟硬件仿真結果證明了此方案的正確性、可行性和實用性。
  • 關鍵字： SoC  DMA  LEON3  協(xié)處理器  AHB  200905  

Avago推出新SoC系統(tǒng)級芯片和光學導航傳感器產品

  • 　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出兩款新SoC系統(tǒng)級芯片LaserStream?和發(fā)光二極管(LED)光學導航傳感器產品，適合USB有線電腦鼠標器和各種其他輸入設備應用。ADNS-7700在單一芯片中結合了Avago專利的LaserStream導航傳感器、微控制器以及VCSEL發(fā)光器件，主要目標為臺式電腦、軌跡球以及集成型輸入設備設計。ADNS-5700則是一款集成光學導航傳感器以及微控制器和LED驅動電路的單芯片USB解決方案，可以有效簡化鼠標器的設計。Av
  • 關鍵字： Avago  SoC  LED  

瑞薩下屬子公司Key Stream宣告解散

  • 　　瑞薩科技公司(以下簡稱“瑞薩”)和其下屬子公司Key Stream公司(以下簡稱“Key Stream”)于4月21日就后者的問題召開股東大會，股東投票決定清算Key Stream。從當日起Key Stream已經(jīng)宣告解散，清算程序也已經(jīng)啟動。 　　Key Stream是一家從事開發(fā)并銷售超低功耗無線LAN芯片集和相關軟件的供應商。瑞薩自2007年1月即已開始投資Key Stream，此后Key Stream將無線LAN芯片集與瑞薩的微控制器和SoC產
  • 關鍵字： 瑞薩  微控制器  SoC  

臺積電設計高管跳槽GlobalFoundries

  • 　　據(jù)多家媒體報道，由AMD拆分而生的芯片代工企業(yè)GlobalFoundries公司已經(jīng)向員工發(fā)出通知，預告了一位新人的到來。原臺積電高管Subramani Kengeri將加入GlobalFoundries，擔任公司負責設計解決方案的副總裁。 　　據(jù)稱，Subramani Kengeri的工作將直接向GlobalFoundries公司設計實施高級副總裁Curtis “Mojy” Chian 匯報。而后者也是上周才加盟GlobalFoundries，之前來自Altera公司。Su
  • 關鍵字： 臺積電  SoC  

FPGA的進步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

  • 全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影。現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認為是全定制芯片專屬領域的應用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導地位。此外
  • 關鍵字： FPGA  SoC  方案    

驗證FPGA設計：模擬，仿真，還是碰運氣？

  • 現(xiàn)在的許多FPGA用戶工作中都要用到模擬。但是，什么時候才能不用模擬，直接將設計放到芯片里？要點*...
  • 關鍵字： FPGA  模擬  仿真  ASIC  SOC  

利用C8051F020的SPI接口擴展大容量數(shù)據(jù)存儲器

德州儀器首席科學家展望SoC時代演進藍圖

  • 　　從幾間屋子大的大型計算機到身段玲瓏的上網(wǎng)本，從老舊笨重的手搖電話到可裝入口袋隨身而行的智能手機?；厥装雮€多世紀來IC產業(yè)日新月異的發(fā)展，人們見證了一個個創(chuàng)新傳奇，越來越多的電子產品被裝進口袋。在低成本、高性能、便攜性成為眾望所歸的今天，半導體行業(yè)的創(chuàng)新之路又將何去何從?德州儀器(TI)首席科學家方進(Gene Frantz)訪問中國，在著名學府“清華園”與業(yè)內人士一起暢談電子技術發(fā)展前景，探討口袋中科技演進的秘密。 　　此次，方進就電子設備從體積龐大向便攜袖珍的發(fā)展過程中，嵌
  • 關鍵字： TI  SoC  嵌入式處理技術  

Mentor Graphics 推出Olympus-SoC平臺

  • 　　Mentor Graphics公司近日宣布，即將推出針對低功耗集成電路而新增特性的Olympus-SoC? 平臺。低功耗功能是高級技術工藝的追求目標，它充分利用了Olympus-SoC經(jīng)生產實踐驗證的可變異性設計[M1] (DFV)架構，而該架構本身就可以優(yōu)化設計模式、制程邊角和工藝中存在的多樣性。結果是，與傳統(tǒng)的解決方案相比，Olympus-SoC的客戶在設計收斂時間上比以前快了1到2倍，同時功耗也降低了30%。 　　Olympus-SoC低功耗解決方案包括針對自動化多電壓設計流程的靈
  • 關鍵字： Mentor Graphics  Olympus-SoC  
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