ai 處理器文章進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)

IHS：全球處理器年底出貨量將達(dá)15億片

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布預(yù)測(cè)指出，2013年受智能手機(jī)及平板電腦銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)的推動(dòng)，全球處理器芯片出貨量將增加24%。預(yù)計(jì)全球處理器微出貨量今年年底將達(dá)到15億片，2012年為12.1億片。市場(chǎng)分析公司補(bǔ)充，今年每季度的數(shù)字與去年同期相比都將會(huì)有顯著提升。　　今年上半年取得了穩(wěn)健增長(zhǎng)，第一季度較去年同期增長(zhǎng)27%，二季度高達(dá)24%。同時(shí)三季度預(yù)計(jì)為19%，而第四季度的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到24%。　　“如果不是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦整個(gè)處理器市場(chǎng)不會(huì)如此健康，”IHS處理
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控制器局域網(wǎng)（CAN）物理層調(diào)試基礎(chǔ)知識(shí)

引言控制器局域網(wǎng)(CAN)標(biāo)準(zhǔn)不斷發(fā)展，正用于車(chē)載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)之外的許多新應(yīng)用。支持它的微處理器變得普遍且價(jià)格低廉，并且開(kāi)源協(xié)議棧讓其非常容易訪(fǎng)問(wèn)，同時(shí)也容易添加至新系統(tǒng)。有許多CAN板可用于BeagleBone (Capes)
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Exar公司發(fā)布下一代壓縮和安全協(xié)處理器

Exar公司(NYSE: EXAR), 領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)元器件以及數(shù)據(jù)解決方案提供商，近日宣布拓展其壓縮和安全解決方案版圖，發(fā)布市場(chǎng)領(lǐng)先的協(xié)處理器產(chǎn)品家族-XR9200。 XR9200致力于針對(duì)數(shù)據(jù)分析，存儲(chǔ)和云安全市場(chǎng)的高性能應(yīng)用，包括數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)，Hadoop集群，存儲(chǔ)陣列，應(yīng)用交付控制器 (ADC), WAN優(yōu)化設(shè)備和安全網(wǎng)關(guān)。
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全球數(shù)據(jù)中心領(lǐng)袖LSI峰會(huì)探討大數(shù)據(jù)時(shí)代商機(jī)

LSI公司(NASDAQ：LSI)宣布，第六屆年度加速創(chuàng)新峰會(huì)(AIS)11月20日在美國(guó)加州圣何塞隆重開(kāi)幕。此次峰會(huì)參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高，眾多業(yè)界知名專(zhuān)家濟(jì)濟(jì)一堂。大會(huì)重點(diǎn)探討在以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代出現(xiàn)的新技術(shù)以及如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和新機(jī)遇。在主題演講和小組討論中，業(yè)界領(lǐng)袖們將探討，企業(yè)怎樣才能有效管理海量數(shù)據(jù)，同時(shí)使數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)最高性能和效率。
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跟驍龍800拼了！聯(lián)發(fā)科超級(jí)大殺器曝光

　　昨天聯(lián)發(fā)科推出了真八核MT6592，對(duì)于這款處理器，該公司總經(jīng)理謝清江一直強(qiáng)調(diào)，這是他們的高端產(chǎn)品，并聲稱(chēng)將推動(dòng)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)品牌規(guī)模向1500元以上的中高端產(chǎn)品升級(jí)過(guò)渡。　　從目前公布的MT6592的參數(shù)來(lái)看，其有1.7GHz和2GHz兩個(gè)主頻可選，其性能媲美驍龍600，不過(guò)這并不是聯(lián)發(fā)科最終想法，因?yàn)樗麄冞€需要一款來(lái)叫板驍龍800的產(chǎn)品。　　現(xiàn)在有消息人士透露，MT6592還有一個(gè)更NB的版本，其主頻飆升至2.3GHz，Mali-450MP4GPU的主頻也會(huì)進(jìn)行調(diào)整。從昨天聯(lián)發(fā)科公布
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徹底釋放運(yùn)算能力處理器邁向異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)

　　“傳統(tǒng)處理器架構(gòu)受限GPU運(yùn)算能力，故在硬體開(kāi)發(fā)上有許多限制，而異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)則可以讓CPU、GPU和其他處理器協(xié)同運(yùn)作于單一晶片與單一記憶體位址，并順暢分配工作，讓最適合的單元處理特定任務(wù)，以提高效能并降低功耗。　　行動(dòng)運(yùn)算(MobileComputing)與云端運(yùn)算(CloudComputing)時(shí)代已然到來(lái)，次世代運(yùn)算技術(shù)也正開(kāi)始其革命性的轉(zhuǎn)變，過(guò)去幾年間，異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HeterogeneousSystemArchitecture,HSA)儼然成為趨勢(shì)，并將成為現(xiàn)今最受歡迎的
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Synopsys推出DesignWare ARC HS處理器

　　專(zhuān)為最高DMIPS/mm2和DMIPS/milliwatt而優(yōu)化的全新高性能效率設(shè)計(jì) 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：其全新DesignWare? ARC? HS處理器系列的首批產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始供貨。該批32位ARC HS34和HS36處理器是迄今為止性能最高的ARC處理器內(nèi)核，在采用典型的28納米(nm)硅工藝時(shí)，可提供高達(dá)2.2GHz 的速度和1.9 DMIPS
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Synopsys推出DesignWare ARC HS處理器

為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：其全新DesignWare? ARC? HS處理器系列的首批產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始供貨。
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三星仍是蘋(píng)果A系列處理器唯一代工廠(chǎng)

　　昨天，聯(lián)合時(shí)報(bào)稱(chēng)半導(dǎo)體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠(chǎng)為蘋(píng)果代工A系列芯片，而當(dāng)?shù)氐膱?bào)社也確認(rèn)了該消息，并提到三星將派出小規(guī)模團(tuán)隊(duì)幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線(xiàn)。　　現(xiàn)在，據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報(bào)道，三星仍然是蘋(píng)果A系列處理器唯一的代工廠(chǎng)，GlobalFoundries的生產(chǎn)線(xiàn)只是三星的后備生產(chǎn)線(xiàn)，防止三星德州Austin工廠(chǎng)出現(xiàn)的產(chǎn)能不足問(wèn)題。三星Ausin工廠(chǎng)已經(jīng)無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足三星自己的手機(jī)芯片以及蘋(píng)果A系列芯片生產(chǎn)，所以三星才將部分訂單轉(zhuǎn)包出去
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平板電腦趨于成熟Q4成長(zhǎng)率首現(xiàn)衰退

　　DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年第四季全球主要品牌平板電腦總出貨量將達(dá)4,215萬(wàn)臺(tái)，較前季成長(zhǎng)18.1%，年成長(zhǎng)率因市場(chǎng)開(kāi)始步入成熟期，將面臨首次衰退，預(yù)期減少2.5個(gè)百分點(diǎn)。　　品牌排名方面，蘋(píng)果(Apple)iPadAir及視網(wǎng)膜iPadmini齊發(fā)，預(yù)期占比可回到五成左右，與三星電子(SamsungElectronics)穩(wěn)居第一及第二;亞馬遜(Amazon)出貨集中第四季，排名可望重回第三;聯(lián)想(Lenovo)、華碩(Asus)及宏?(Acer)預(yù)期分居第四、第五與
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萊迪思：為“永遠(yuǎn)在線(xiàn)”的移動(dòng)設(shè)備推出超低功耗FPGA

Ice(冰)，意味著寒冷，把芯片命名為iCE，可見(jiàn)其能耗之低。近日，萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA，提供靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動(dòng)設(shè)備成為現(xiàn)實(shí)。
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瑞芯與ARM再度合作-取得ARM處理器及圖形處理器技術(shù)訂購(gòu)授權(quán)

2013年11月5日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM?與中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)SoC解決方案供應(yīng)商瑞芯微電子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已獲得多項(xiàng)ARM先進(jìn)技術(shù)訂購(gòu)授權(quán)(Subscription License)。
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Cadence宣布推出Interconnect Workbench

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出Cadence? Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一種軟件解決方案，在整個(gè)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)互連進(jìn)行周期精確的性能分析，能在關(guān)鍵流量狀況下快速識(shí)別出設(shè)計(jì)問(wèn)題，并幫助用戶(hù)改進(jìn)器件性能、加快產(chǎn)品上市。Interconnect Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，組成了一套完整的功能驗(yàn)證與性能檢驗(yàn)解決方案。
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飛思卡爾推出i.MX 6四核處理器支持突破性的OrCam眼鏡裝置

　　OrCam聯(lián)合創(chuàng)始人Amnon Shashua教授將在以色列Designing with Freescale研討會(huì)演示產(chǎn)品并做主題演講　　2013年11月5日，特拉維夫(特拉維夫DwF)訊-以色列新創(chuàng)企業(yè)OrCam日前推出一項(xiàng)引人注目的新應(yīng)用，幫助視障人士更輕松地與周?chē)氖澜缁?dòng)，飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)為其提供技術(shù)支持。OrCam解決方案是一個(gè)緊湊、安裝在眼鏡上的裝置，它利用飛思卡爾高性能、高能效i.MX 6四核應(yīng)用處理器上運(yùn)行的精密計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法，分析視覺(jué)輸入并與佩戴該裝
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飛思卡爾推出QorIQ T2080處理器樣品

飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE: FSL)日前已開(kāi)始提供其QorIQ T2080處理器樣品，并計(jì)劃于在2013年11月5日舉行的中國(guó)深圳風(fēng)河開(kāi)發(fā)者大會(huì)上首次公開(kāi)演示該器件。
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