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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 處理器

CEVA為TeakLite-III DSP內(nèi)核提供Dolby Mobile技術(shù)

  • 　　CEVA公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的Dolby? Mobile DSP內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對(duì)于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動(dòng)音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢。 　
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eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群

  • 　　日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計(jì)明年初正式出貨。SoC設(shè)計(jì)已可立即開始。
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基于處理器的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火線圈測試系統(tǒng)

  • 1.引言隨著汽車電子點(diǎn)火技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)電子點(diǎn)火系統(tǒng)各部件的要求也隨之提高。 點(diǎn)火線圈作為汽車電子點(diǎn)火 ...
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虛擬環(huán)繞聲處理器芯片QS7779

  • 虛擬環(huán)繞聲技術(shù)筆者是1999年才接觸的，該技術(shù)僅需兩只音箱即可產(chǎn)生杜比多聲道的效果，能感受到前后左右的聲音，聲 ...
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應(yīng)用處理器專用電源設(shè)計(jì)

  • 本文詳細(xì)說明了 TI 推出的 TPS65024x 電源產(chǎn)品系列之間的不同之處，此系列電源產(chǎn)品是專門為 PDA、智能電話以及導(dǎo)航系統(tǒng)的應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的。
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虛擬環(huán)繞處理器芯片MM1454

  • MM1454是三菱公司開發(fā)的Q Surround虛擬處理器IC，能夠?qū)崿F(xiàn)由Q SOUND Labs研制的音響算法。當(dāng)左/右(L/R)兩個(gè)通 ...
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ARM處理器的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì)

  • ARM處理器的位置無關(guān)程序設(shè)計(jì),ARM處理器支持位置無關(guān)的程序設(shè)計(jì)，這種程序加載到存儲(chǔ)器的任意地址空間都可以正常運(yùn)行，其設(shè)計(jì)方法在嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)中具有重要的作用。尤其在裸機(jī)狀態(tài)下開發(fā)Bootloader程序及進(jìn)行內(nèi)核初始化設(shè)計(jì)；利用位置無關(guān)的
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基于ARM處理器S3C2440的無線監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在近一兩年開始全面普及，無論是在家庭用戶還是企業(yè)用戶中，我們都能看到無線技術(shù)的影子。 認(rèn)識(shí)無線監(jiān)控，相信大家對(duì)有線監(jiān)控系統(tǒng)比較了解，有線監(jiān)控系統(tǒng)主要由網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、云臺(tái)、視頻服務(wù)器、監(jiān)控終端等
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固態(tài)存儲(chǔ)進(jìn)一步提升企業(yè)IT應(yīng)用性能

  • 在今天的企業(yè)中，信息系統(tǒng)的重要性已經(jīng)是公司運(yùn)營的命脈，信息管理人員必須仔細(xì)小心的維護(hù)信息系統(tǒng)的正常運(yùn)作，同時(shí)還得在有限的成本壓力下去提升它的工作效率。除了加快處理器的速度之外，資料存取的方法也和系統(tǒng)效能息息相關(guān)，隨著固態(tài)存儲(chǔ)的出現(xiàn)，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)系統(tǒng)的發(fā)展方向也有了新的變化，大家都對(duì)傳輸速率高出傳統(tǒng)硬盤兩倍以上，同時(shí)兼具省電和抗震、可靠性高的固態(tài)存儲(chǔ)充滿了期待。
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Intel最新技術(shù)曲高和寡 與ARM競爭陷入僵持

  • 　　《巴倫周刊》周六刊文稱，Intel在本周的IDF開發(fā)者大會(huì)上展示了該公司的最新創(chuàng)新，不過這些創(chuàng)新能否為Intel指明未來仍有待觀察。在過去1年多的時(shí)間內(nèi)，蘋果iPad的銷量達(dá)到上千萬臺(tái)，因此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Intel已錯(cuò)失良機(jī)。即使Intel仍然為蘋果Mac電腦和筆記本提供處理器，但iPad已經(jīng)將Intel處理器排除在外。此外，Intel處理器也沒有獲得其他平板電腦廠商，例如三星電子的青睞。 　　
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技術(shù)領(lǐng)航三部曲之首部曲：Creek嵌入式輕騎兵

  • Intel Atom E600處理器提供了空前等級(jí)的I/O彈性，專業(yè)接口如FSB和DMI，開放式PCI‐ Express 標(biāo)準(zhǔn)的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與Intel Hub EG20T 平臺(tái)控制器或第三方供應(yīng)商的I/O hubs搭配以滿足多種嵌入式應(yīng)用的特定I/O需求。Intel Hub EG20T 平臺(tái)控制器集成系列通用I/O，滿足更多細(xì)分市場的需求，如工業(yè)自動(dòng)化，零售，游戲和數(shù)字標(biāo)牌。這些I/O包括SATA, 客戶端USB, SD/ SDIO/ MMC, 和千兆以太網(wǎng)MAC, 以
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微軟英特爾分別向蘋果ARM發(fā)起反擊

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，本周對(duì)于技術(shù)新聞?lì)I(lǐng)域是一個(gè)有趣的星期。首先，微軟披露了Windows8，然后，英特爾宣布與谷歌合作為其移動(dòng)處理器優(yōu)化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說法就是：戰(zhàn)斗! 　　
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EtherWaves增加對(duì)Tensilica數(shù)據(jù)處理器內(nèi)核的支持

  • 　　EtherWaves和Tensilica近日宣布，通過植入Tensilica公司的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器，從而進(jìn)一步拓展ClearSignal的軟件DAB/DMB解決方案，EtherWaves公司，是業(yè)界公認(rèn)的車載和SOC(片上系統(tǒng))數(shù)字廣播IP核的領(lǐng)導(dǎo)者，Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗(yàn)證的可配置處理器IP供應(yīng)商。這項(xiàng)舉措非常符合EtherWaves公司一貫的支持領(lǐng)先芯片架構(gòu)的戰(zhàn)略方針，同時(shí)也拓展了ClearSignal軟件設(shè)計(jì)的實(shí)用性。 　
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高通支持Windows 8 PC樣機(jī)在微軟大會(huì)上展示

  • 高通公司（NASDAQ: QCOM）2011年9月13日宣布將與微軟公司合作，利用高通下一代Snapdragon 移動(dòng)處理器為即將推出的第一代基于Windows 8的個(gè)人電腦提供動(dòng)力，藉此高通公司將成為目前首批既支持Windows 智能手機(jī)又支持基于Windows 8的個(gè)人電腦的少數(shù)芯片供應(yīng)商之一。此外，高通的Gobi 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案將為基于Windows 8的個(gè)人電腦提供3G/4G的無線連接功能，為用戶帶來時(shí)刻連接的體驗(yàn)。在今天較早時(shí)候舉行的BUILD大會(huì)主題演講中，微軟公司演示了采用Snap
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英特爾:Haswell將實(shí)現(xiàn)超10天聯(lián)網(wǎng)待機(jī)續(xù)航

  • Intel2011年度秋季信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月13日在美國舊金山舉行。英特爾公司CEO歐德寧在會(huì)上介紹了面向超極本、為2013年研發(fā)代號(hào)為Haswell的產(chǎn)品開發(fā)中全新g平臺(tái)功耗管理技術(shù)，據(jù)其介紹該技術(shù)有望比目前的設(shè)計(jì)將閑置時(shí)的平臺(tái)能耗減少20倍以上，且不影響計(jì)算性能，將 在2013年前實(shí)現(xiàn)超過10天的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。 　　
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