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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

意法半導(dǎo)體推出STM32系統(tǒng)芯片，加快LoRa IoT智能設(shè)備開發(fā)

  • v? 單片集成STM32微控制器 IP和增強(qiáng)版Semtech射頻模塊v? 支持LoRa?等全球低功耗廣域網(wǎng)接入v? 意法半導(dǎo)體工業(yè)產(chǎn)品10年生命周期滾動保證近日，通過智能基礎(chǔ)設(shè)施及物流、智能工業(yè)和智能生活促進(jìn)世界可持續(xù)發(fā)展，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)展示了全球首款通過長距離無線技術(shù)將智能設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的LoRa?系統(tǒng)芯片(SoC)。STM32WLE5 系統(tǒng)芯片使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠創(chuàng)建遠(yuǎn)程環(huán)
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新一代低功耗、高性能TI Jacinto? 7處理器讓汽車ADAS和網(wǎng)關(guān)技術(shù)的大規(guī)模市場應(yīng)用成為可能

  • 德州儀器（TI）近日推出了全新的Jacinto? 7處理器平臺。新型Jacinto?處理器平臺基于TI數(shù)十年的汽車系統(tǒng)和功能安全知識，具有強(qiáng)化的深度學(xué)習(xí)功能和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)處理，以解決高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和汽車網(wǎng)關(guān)應(yīng)用中的設(shè)計挑戰(zhàn)。平臺系列中首先面世的兩款汽車級芯片，即應(yīng)用于ADAS的TDA4VM處理器和應(yīng)用于網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的DRA829V處理器，包含用于加速數(shù)據(jù)密集型任務(wù)的專用加速器，如計算機(jī)視覺和深度學(xué)習(xí)。此外，TDA4VM和DRA829V處理器包含支持功能安全的微控制器（MCU），使得汽車廠商（OEM
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海思半導(dǎo)體進(jìn)入公開市場 不再只為華為供應(yīng)芯片

  • 據(jù)國外媒體報道，華為旗下的芯片公司海思半導(dǎo)體終于開始向除了華為之外的其他企業(yè)供應(yīng)芯片了。此前，該公司只向華為提供芯片產(chǎn)品，但是在最近在深圳舉行的ELEXCON 2019年電子展期間，海思發(fā)布了第一款針對公開市場的4G通信芯片。
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湖北高校成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院

  • 近日，湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院在湖北工業(yè)大學(xué)揭牌成立，致力于培養(yǎng)契合湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向?qū)I(yè)人才。 近年來，湖北把集成電路產(chǎn)業(yè)列為十大重點產(chǎn)業(yè)之首，全力打造“芯屏端網(wǎng)”等萬億級先進(jìn)制造業(yè)集群，目前已初步形成從集成電路材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝到下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈條，但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
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Intel Tiger Lake AI引擎引入Xe GPU架構(gòu)：PC越發(fā)聰明

  • Intel十代酷睿移動版現(xiàn)有10nm Ice Lake-U/Y、14nm Comet Lake-U/Y系列，均主要面向輕薄本，馬上就會有14nm Comet Lake-H，自然主打游戲本。Ice Lake的繼任者將是Tiger Lake，這是早就官方宣布的，預(yù)計會使用進(jìn)一步強(qiáng)化的10nm++工藝，集成全新的Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)(12代)，整體性能、功能都會有巨大的飛躍。本屆CES大展上，Intel將會公布Tiger Lake的更多細(xì)節(jié)，最核心的就是AI能力。Ice Lake
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CES 2020前瞻：電視無邊框 芯片混戰(zhàn) 蘋果回歸

  • 每年一月初，全球最大的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會CES都會如期舉辦。作為新的一年首個國際性的科技類大展，每年的CES都是當(dāng)年最新科技產(chǎn)品的首秀，也能從中看到未來一年科技產(chǎn)品的發(fā)展方向。
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英特爾等多家科技巨頭斥巨資并購AI初創(chuàng)公司引關(guān)注

  • 臺媒稱，為趕上人工智能（AI）發(fā)展腳步，英特爾等科技巨頭紛紛砸重金買下小型AI初創(chuàng)公司及實驗室，以便將這個領(lǐng)域最棒的構(gòu)想及最炙手可熱的人才納入麾下。
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谷歌AI負(fù)責(zé)人杰夫·迪恩：2020年機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的趨勢分析

  • 無論計算機(jī)未來在社會中扮演什么角色，杰夫·迪恩(Jeff Dean)都將在結(jié)果中發(fā)揮強(qiáng)大的作用。作為谷歌人工智能技術(shù)研究小組的負(fù)責(zé)人，他領(lǐng)導(dǎo)的工作覆蓋面十分廣泛，對從研發(fā)自動駕駛汽車到制造機(jī)器人，再到谷歌強(qiáng)大的在線廣告業(yè)務(wù)等方方面面都做出了貢獻(xiàn)。
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英國成立長壽AI聯(lián)盟 利用AI加速實現(xiàn)健康長壽

  • 50歲以上的人是世界上增長最快的人口群體，這給全球經(jīng)濟(jì)和醫(yī)療體系既帶來了機(jī)遇，也帶來了挑戰(zhàn)。為50歲以上的人提供產(chǎn)品和服務(wù)的長壽產(chǎn)業(yè)，正在成為一個價值數(shù)萬億美元的新興行業(yè)。
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贛州市智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院打造區(qū)塊鏈+AI人工智能新引擎

  • 近日，“高鐵時代看贛州”全國重點網(wǎng)絡(luò)媒體采訪團(tuán)來到位于贛州國家高層次人才產(chǎn)業(yè)園的贛州市智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究院，了解贛州智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展與升級情況。
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“星光中國芯工程”計劃未來十年投資100億元

  • 據(jù)中新網(wǎng)報道，日前，1999-2019“星光中國芯工程”創(chuàng)新成果與展望報告會在北京舉行。
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杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬 填補國內(nèi)空白

  • 12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進(jìn)口。大硅片的技術(shù)難度主要在于純度和良率，其中純度要達(dá)到99.999999999%，業(yè)內(nèi)稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質(zhì)，否則就會
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研究人員分享如何利用 AI 技術(shù)解決水下圖片模糊和著色問題

  • 生成式對抗網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用廣泛。
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外媒：中國半導(dǎo)體公司2020年將掌握14nm工藝技術(shù)

  • 這兩年中國公司受國外技術(shù)限制最多的領(lǐng)域就是半導(dǎo)體芯片了，從內(nèi)存、閃存到CPU，再到5G射頻等等，卡脖子的問題依然沒有解決。不過2020年就是一個分水嶺了，明年中國公司將掌握多項先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，比如14nm工藝、國產(chǎn)的內(nèi)存、閃存等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有多重要？這個已經(jīng)不需要解釋了，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是大力扶植的，前幾年是建設(shè)期，一座先進(jìn)的8英寸及12英寸晶圓廠需要2-3年的建設(shè)期，提升產(chǎn)能還需要很長時間，所以很多項目要在2020年才能顯示出效果來。外媒報道稱，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應(yīng)，滿足閃
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EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

  • 背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實現(xiàn)的能力，實現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價來提高計算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進(jìn)的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
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ai 芯片介紹

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