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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片的新設(shè)計(jì)產(chǎn)品

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)制造的新設(shè)計(jì)產(chǎn)品。這些新功能包含在高級(jí)Cadence®SoC與定制實(shí)現(xiàn)方案中，為設(shè)計(jì)階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設(shè)計(jì)即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實(shí)現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。今天在硅谷的CDNLive!用戶會(huì)議上，Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計(jì)流程。其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)7.1版本將
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基于PDIUSBD12芯片的USB接口設(shè)計(jì)

文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設(shè)計(jì)，并給出了該接口芯片的單片機(jī)控制程序（即固件，F(xiàn)irmware）的設(shè)計(jì)。
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無線技術(shù)走向集成芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)

雖然目前我們尚無消費(fèi)電子在WLAN市場(chǎng)的份額的數(shù)據(jù)，但以手機(jī)市場(chǎng)來看，WLAN在整體市場(chǎng)中的普及率還不到5%，不過在3G手機(jī)中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計(jì)，WLAN在整體市場(chǎng)中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)要過三道坎 WLAN要應(yīng)用到消費(fèi)市場(chǎng)的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍(lán)牙、WLAN、GPS等無線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損

據(jù)新加坡媒體報(bào)道，新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布，由于芯片的低價(jià)位導(dǎo)致營(yíng)收減少，公司第三季度可能會(huì)出現(xiàn)虧損。　　特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警，預(yù)計(jì)它第三季可能取得500萬美元凈利，也可能面對(duì)高達(dá)500萬美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬美元，銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，集團(tuán)芯片價(jià)格開始下降。　　作為世界第二
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傳威盛芯片組研發(fā)團(tuán)隊(duì)集體“出走” 遭否認(rèn)

北京時(shí)間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團(tuán)隊(duì)集體跳槽。　　據(jù)悉，事情起因是威盛副總經(jīng)理暨平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。　　據(jù)傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。　　該消息遭到了威盛公司的否認(rèn)。其相關(guān)人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。　　威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
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PICl6C78系列混合信號(hào)嵌入式芯片的原理和應(yīng)用

PICl6C78系列混合信號(hào)嵌入式芯片的原理和應(yīng)用,本文對(duì)PICl6C78系列電路的內(nèi)部模擬電路資源和所用的指令等做一介紹，同時(shí)給出典型的應(yīng)用實(shí)例。
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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今年芯片銷售增速緩慢

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字是8.8%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)放緩。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)ADI旗下的機(jī)芯片產(chǎn)品線

　　2007年9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購(gòu)芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機(jī)芯片產(chǎn)品線。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

2007年9月8日，英特爾大連芯片廠破土奠基

　　2007年9月8日，英特爾在亞洲的第一座 300 毫米晶圓工廠大連芯片廠破土奠基。
關(guān)鍵字：英特爾芯片

芯片實(shí)驗(yàn)室及其發(fā)展趨勢(shì)

一、前言　　芯片實(shí)驗(yàn)室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應(yīng)、分離檢測(cè)等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學(xué)反應(yīng)過程，并對(duì)其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)[1]。它是通過分析化學(xué)、微機(jī)電加工（MEMS）、計(jì)算機(jī)、電子學(xué)、材料科學(xué)與生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和工程學(xué)等交叉來實(shí)現(xiàn)化學(xué)分析檢測(cè)即
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笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片

笙科電子股份有限公司，位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無線射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。該顆芯片料號(hào)為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
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Atmel及臺(tái)灣巨有宣布合作開發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片

愛特梅爾公司和臺(tái)灣的巨有科技股份有限公司宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項(xiàng)合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎(chǔ)，并結(jié)合巨有科技的設(shè)計(jì)專業(yè)實(shí)力及其對(duì)臺(tái)灣客戶的技術(shù)支持，創(chuàng)造雙贏局面。按照該項(xiàng)協(xié)議，巨有科技將負(fù)責(zé)直接與客戶溝通，將客戶的設(shè)計(jì)技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用
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七月份全球芯片銷售同比增長(zhǎng)11.3%

在Terra Securities ASA財(cái)務(wù)分析師Bruce Diesen給客戶的報(bào)告中，他指出7月份芯片銷售增長(zhǎng)迅猛。國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，Diesen由此提升了對(duì)2007年度芯片銷售的預(yù)測(cè)。 Diesen指出，基于WSTS的平均統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，7月份芯片的實(shí)際銷售額比上年同期增長(zhǎng)11.3%。WSTS和各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的半導(dǎo)體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長(zhǎng)2.2%。對(duì)比前兩個(gè)月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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7月份全球芯片銷售額206億同比增長(zhǎng)2.2%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織公布的數(shù)字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個(gè)月和上年同期相比的增長(zhǎng)幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長(zhǎng)了3.5%。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴(kuò)大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計(jì)算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長(zhǎng)了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。美國(guó)7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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