amd 文章進(jìn)入amd 技術(shù)社區(qū)

臺積電5nm工藝性能提升15% AMD銳龍5000處理器性能起飛

臺積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了,今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是奔著2022年的。根據(jù)WikiChips的分析,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個。相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數(shù)字增加了足足88%,而臺積電官方宣傳的數(shù)字是84%。除
關(guān)鍵字： AMD CPU處理器銳龍

AMD推出全新Ryzen 9 4000處理器

近日，AMD宣布兩款全新處理器即將推出，分別是：Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構(gòu)，為AMD全新4000移動系列中性能最好的處理器，對手是英特爾Core i9筆記本電腦產(chǎn)品線。
關(guān)鍵字： AMD Ryzen 9 4000處理器 SmartShift

AMD采用新思科技Fusion Compiler

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,AMD已為其全流程數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)部署新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII產(chǎn)品。Fusion Compiler提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能、功耗和面積(PPA)指標(biāo)。通過此次評估,新思科技還進(jìn)一步擴(kuò)大了與AMD的合作,以優(yōu)化AMD EPYC?處理器上的應(yīng)用,目標(biāo)是在采用AMD EPYC處理器的服務(wù)器上部署Fusion Compiler RTL-to-GDSII產(chǎn)品時,提供顯著的運行加速優(yōu)勢。這些改進(jìn)將通過即將推出的升級包提供給所有用戶。&
關(guān)鍵字： AMD 新思科技

AMD發(fā)布2款全新銳龍9系4000處理器：8核16線程力戰(zhàn)酷睿i9

AMD年初發(fā)布的銳龍4000H、銳龍4000U APU移動處理器令人印象深刻,7nm工藝和Zen2架構(gòu)帶來了出色的規(guī)格和性能,而且還有個特殊的銳龍4000HS系列,目前是華碩獨占。3月17日,AMD帶來了兩款更高端的銳龍9 4900H與銳龍9 4900HS處理器,對標(biāo)Intel筆記本標(biāo)壓酷睿i9處理器。其中銳龍9 4900H采用了8核心16線程設(shè)計,基礎(chǔ)頻率3.3GHz,最高頻率4.4GHz,集成Vega GPU,TDP 35W。銳龍9 4900HS同樣擦用了8核心16線程設(shè)計,基礎(chǔ)頻率3.0GHz,最高
關(guān)鍵字： AMD 銳龍

AMD要提高處理器、顯卡盈利能力：毛利率不低于50%

在旗下CPU、GPU的性能不斷追上或者超越對手之后，AMD下一步會如何做？或許最重要的一點就是改善AMD的盈利能力了，AMD也制定了目標(biāo)，希望未來的毛利率達(dá)到50%以上，比目前的43%繼續(xù)增長。
關(guān)鍵字： AMD CPU處理器盈利

5nm Zen4在手 AMD CEO蘇姿豐：每年保持20%增長

在前兩天的分析師會議上,AMD還提到了一個大家很關(guān)心的問題,那就是全球疫情對AMD發(fā)展的影響,CEO蘇姿豐對這一問題表示樂觀,沒有下調(diào)Q1季度預(yù)期。AMD在1月底的Q4季度財報中給出了預(yù)測,今年Q1季度的營收將達(dá)到18億美元,上下浮5000萬美元,環(huán)比下滑15%,但同比依然會大漲42%。在這次的分析師大會上,AMD CEO蘇姿豐重申了這一預(yù)測,表示疫情對他們的業(yè)績沒有太大影響,蘇姿豐表示“中國市場的需求可能有所下滑,但基礎(chǔ)設(shè)施上的需求也在增加。”盡管如此,AMD預(yù)期Q1季度是營收會更偏向預(yù)測的下限,也就是
關(guān)鍵字： AMD CPU處理器霄龍

美國將建新超算：采用AMD芯片，耗資6億美元

據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周三惠與（HPE）和AMD表示，他們已贏得6億美元合同，向美國能源部核安全部門交付一臺超級計算機(jī)，用于支持美國核武庫。這臺超級計算機(jī)被命名為“酋長巖”(El Capitan)，以加州內(nèi)華達(dá)山脈著名的巖壁命名?！扒蹰L巖”將被安置在勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory)。而桑迪亞國家實驗室和洛斯阿拉莫斯國家實驗室這兩個美國的國家級核試驗室也將使用這臺超級計算機(jī)。AMD能夠贏得超級計算機(jī)的芯片供應(yīng)合同也是其一大勝利。根據(jù)超
關(guān)鍵字：惠與 AMD 超算

7nm Navi顯卡立功：AMD獨顯份額增至31% NVIDIA份額跌至69%

繼全球GPU出貨量報告之后,JRP日前又發(fā)布了2019年Q4季度全球AIB獨顯的報告,當(dāng)季獨顯出貨1230萬塊,環(huán)比增長12.2%,同比大漲了33.4%,AMD的市場份額提升到了31.08%,上一年同期為18.77%。JPR表示,這是全球連續(xù)三個季度實現(xiàn)獨顯出貨增長,但這一好事預(yù)計會在Q1季度被打亂,因為疫情的影響,中國市場供應(yīng)鏈中斷將導(dǎo)致顯卡出貨持平或者下降,廠商給出的指引顯示下滑約為9%。目前獨顯GPU市場上主要是AMD及NVIDIA兩家的二人轉(zhuǎn),AMD的GPU市場份額從上一年的18.77%大漲到了3
關(guān)鍵字： AMD 英偉達(dá) 顯卡

大寫的YES！AMD 7nm銳龍7 4800U筆記本續(xù)航實測近14小時

基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的AMD銳龍4000U系列輕薄本、銳龍4000H系列游戲本即將上市,從目前的情況看性能取得了長足的進(jìn)步,銳龍7 4800H甚至可以對標(biāo)新一代的酷睿i9-10880H,那么續(xù)航如何呢?聯(lián)想員工@果殼中的空間今天曝光了一款未發(fā)布銳龍筆記本的續(xù)航實測成績,雖未透露具體型號,但是從8核心16線程、1.8GHz頻率的看顯然是旗艦級的銳龍7 4800U。熱設(shè)計功耗15W的它最高加速頻率可達(dá)4.2GHz,配備12MB三級緩存,集成Vega 8 GPU,512個流處理器,最高頻率1750M
關(guān)鍵字： AMD 筆記本續(xù)航銳龍輕薄本

2019年Q4 GPU出貨量排行榜：英特爾第一，AMD第二，英偉達(dá)第三

根據(jù)外媒Guru3D的報道，2019年第四季度的GPU出貨量數(shù)據(jù)已經(jīng)出爐，總出貨量與上一季度相比增長了3.4%。JPR的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，在GPU總出貨量方面，英特爾第一（63%），AMD第二（19%），英偉達(dá)第三（18%）。在獨立GPU出貨量方面，AMD從去年的26%上升到27%，英偉達(dá)則是占有73%的獨立GPU市場份額。JPR總裁Jon Peddie指出:“這是GPU出貨量連續(xù)第三個季度增長，然而，由于冠狀病毒的流行，來自中國的供應(yīng)鏈中斷，一季度的銷量可能出現(xiàn)下降。2020年將會是一個
關(guān)鍵字： GPU、英特爾、AMD、英偉達(dá)

Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點命名遵循慣例、確非物理尺度

基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內(nèi)關(guān)于流程節(jié)點命名的混亂,時任工藝架構(gòu)和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進(jìn)制程,比如晶體管密度。而且以這個標(biāo)準(zhǔn)來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
關(guān)鍵字： AMD 英特爾臺積電 7nm

12nm Zen+處理器歸來 AMD銳龍3 2300X登陸零售市場

AMD的7nm銳龍3000系列處理器很好很強(qiáng)大,可最大問題在于7nm依然不便宜,目前銳龍3000主要面向1000元以上的市場,低端市場還得想想辦法。為了加強(qiáng)千元以內(nèi)的入門級、低端CPU市場優(yōu)勢,AMD最近將中國獨占的銳龍5 3500處理器推向了更多市場,日本市場已經(jīng)開始零售了,盒裝送Wraith Stealth散熱器,含稅售價在16148日元左右,約合1025元。再往下的CPU市場中,AMD現(xiàn)在又把銳龍3 2300X拉出來了,它原本用于OEM市場,現(xiàn)在澳大利亞、馬來西亞市場開始零售了。作為銳龍2000系列
關(guān)鍵字： AMD CPU處理器

格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議將用于RF射頻芯片

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進(jìn)一步合作,由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓,這次合作為雙方合作開發(fā)、供應(yīng)12英寸SOI晶圓鋪平了道路,格芯有望獲得穩(wěn)定的12英寸SOI晶圓。SOI是什么?它的全稱是Silicon-On-Insulator,也就是絕緣體上硅,在硅晶圓基體與襯底之間加了絕緣層,隔離開來,最早是IBM開發(fā)的,也是IBM的特色工藝技術(shù)之一。SOI的原理很復(fù)雜,大家只要知道SO
關(guān)鍵字： AMD 晶圓

x86 CPU市場最新份額：Intel＝五個半AMD

x86 CPU處理器市場風(fēng)起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據(jù)著多少市場呢？這一年來有何變化？現(xiàn)在，我們拿到了著名市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據(jù)著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當(dāng)然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經(jīng)大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進(jìn)步明顯，但還不足以撼動大局
關(guān)鍵字： x86、CPU、Intel、AMD

華碩ROG RX 5700系列顯卡散熱出問題 AMD洗清冤屈了

散熱器螺絲不擰緊,顯卡散熱會出問題?這其實不稀奇,而且華碩的ROG Strix RX 5700及Strix RX 5700顯卡還真的遇到了這樣的問題。根據(jù)華碩的說法,在設(shè)計之初,AMD提供的工程資料建議散熱器下壓固定壓力在30~40 psi,早期量產(chǎn)批次的確參考執(zhí)行。但后續(xù)進(jìn)一步的測試檢查發(fā)現(xiàn),更合理的壓力值應(yīng)該在50~70psi之間。華碩表示,今年1月之后出貨的ROG Strix RX 5700系列顯卡已經(jīng)換裝了新螺絲,從而將散熱下壓值保持在50~70之間。至于之前的顯卡,華碩也會提供質(zhì)保,相關(guān)用戶可從
關(guān)鍵字： AMD 華碩R X 5700

共2110條 32/141 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 » ›|

amd 介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機(jī)、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]