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AMD 7nm Zen2良品率已達70%:兩倍于Intel 14nm 28核心

  • AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺積電最新的7nm工藝,這對于AMD來說其實是相當激進和冒險的,因為如今的新工藝成本越來越高,風險也越來越大,一個全新的架構(Zen2)要搭配全新的工藝,AMD確實很有膽色。
  • 關鍵字: AMD  7nm  Zen2  

微星:300/400系列主板全部支持第三代銳龍

  • AMD早就承諾,至少到2020年,銳龍?zhí)幚砥鲿猿諥M4一種封裝接口,因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容,只需更新BIOS即可。
  • 關鍵字: 微星  300/400系列  AMD  

AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業(yè)運算需求

  • 針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人計算機領域,還一直擴展到服務器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品,采用 Zen 架構,雙核心 4 執(zhí)行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內(nèi)容輸出。
  • 關鍵字: AMD  R1000  嵌入式系統(tǒng)  

3A聚齊!技嘉籌劃AMD 50周年紀念版X470主板

  • AMD將在5月1日迎來自己成立50周年的紀念日,這家走過半個世紀的半導體老將也在收獲屬于自己的獨特賀禮:銳龍7 2700X 50周年紀念版處理器有了,藍寶石RX 590 Nitro+ 50周年紀念版顯卡有了,3A平臺怎么能少得了主板呢?
  • 關鍵字: 3A  AMD  50周年  X470主板  

AMD Zen 3架構處理器將于2020年登場:7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進著7nm Zen架構處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法,Zen 3的設計目標是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時鐘周期指令集)增幅。
  • 關鍵字: AMD  Zen 3  7nm  

AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價格泄露:性價遠超GTX 1080

  • 處理器方面,AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構的第三代銳龍、第二代霄龍,而在顯卡方面,AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構的新品,據(jù)說會叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060,有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場。
  • 關鍵字: AMD.7nm.Nav.i顯卡  

Gartner:2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據(jù)全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計結果,2019年第一季度全球個人電腦(PC)出貨量總計5,850萬臺,較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子(Mikako Kitagawa)表示:“2018年中PC出貨量開始回升,但中央處理器(CPU)的預期缺貨心態(tài)導致整體市場PC出貨量復蘇中斷,廠商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門;消費市場表現(xiàn)則依舊疲軟,多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長的可能性之一。另一方面,盡管入門款C
  • 關鍵字: PC  AMD  Intel  

微星:300系列主板不支持AMD三代銳龍

  • AMD早就多次公開承諾,Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲿猿质褂肁M4一種接口,至少延續(xù)到2020年,按照目前的節(jié)奏至少前四代銳龍都不會換接口。
  • 關鍵字: 300系列    AMD  銳龍  

AMD、華為:臺積電強勁增長的兩臺發(fā)動機

  • 市場觀察人士稱,來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關鍵角色。
  • 關鍵字: AMD  華為  臺積電  

Zen+Navi!AMD全新游戲機處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器,而隨著微軟、索尼新一代主機的臨近,到底會采用什么處理器也令人遐想,其中微軟已經(jīng)公開確認繼續(xù)與AMD合作。
  • 關鍵字: AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器:速龍也有了專業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片,專為商用市場的輕薄筆記本電腦而設計。
  • 關鍵字: AMD  CPU  

感謝AMD/華為海思:臺積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代,天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵,籠絡了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品,而同期的三星只拿到了零星訂單,Intel甚至連10nm還沒搞出來,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
  • 關鍵字: AMD  華為  臺積電7nm  

AMD:用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  •   3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書,推薦了自家的EPYC(霄龍)服務器處理器系列,并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?! ≡诎灼?,AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能,必須為英特爾處理器額外支付的價錢”,因為英特爾的處理器充斥著“自己強加的設計性能瓶頸”?!   ∵@樣的說法看起來有些像論文,不過這個白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上,對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說,互懟是常有的事?!   【驮诒局?,英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
  • 關鍵字: AMD  處理器  

AMD公布3D封裝技術:處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計算會議上,AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹,他們正跟進3D封裝技術,目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關鍵字: AMD  3D封裝  

Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng)嵌入式人工智能新未來!

  •   3月5日,2019–研華公司(研華,股票代碼:2395)宣布將與芯片大廠超威半導體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(Mentor)攜手,結合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢,加速實現(xiàn)AI科技普及化,共創(chuàng)更多AI商機。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應用領域,以更高效率和更智能的的方式服務大眾?! D示:透過整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務,將可協(xié)助客戶加速導入人工智能,以致力于讓邊緣運算更易于運用與開發(fā)(左起:Mentor嵌入式系統(tǒng)部門平臺事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
  • 關鍵字: 研華  AMD  
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amd 介紹

公司概覽   AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細 ]

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