AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。

其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。

按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法，Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。

按照AMD官方路線圖，Zen 3架構(gòu)的處理器將在2020年登場(chǎng)。

另外，5月底開(kāi)幕的臺(tái)北電腦展上，AMD預(yù)計(jì)將正式發(fā)布基于7nm DUV的第三代銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>