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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會升級到臺積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時鐘周期指令集）增幅。
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AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價格泄露：性價遠(yuǎn)超GTX 1080

  • 處理器方面，AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍、第二代霄龍，而在顯卡方面，AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構(gòu)的新品，據(jù)說會叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場。
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Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2019年第一季度全球個人電腦（PC）出貨量總計(jì)5,850萬臺，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開始回升，但中央處理器（CPU）的預(yù)期缺貨心態(tài)導(dǎo)致整體市場PC出貨量復(fù)蘇中斷，廠商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門；消費(fèi)市場表現(xiàn)則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長的可能性之一。另一方面，盡管入門款C
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微星：300系列主板不支持AMD三代銳龍

  • AMD早就多次公開承諾，Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲿?jiān)持使用AM4一種接口，至少延續(xù)到2020年，按照目前的節(jié)奏至少前四代銳龍都不會換接口。
  • 關(guān)鍵字： 300系列    AMD  銳龍  

AMD、華為：臺積電強(qiáng)勁增長的兩臺發(fā)動機(jī)

  • 市場觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺積電的今年第二季度收入成長中扮演關(guān)鍵角色。
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14核/5GHz/255W極品！Intel i9-9990XE零售上架：貴的咋舌

  • Intel發(fā)布了一款極為特殊的酷睿i9-9990XE，看編號比發(fā)燒級旗艦i9-9980XE還要高一個檔次，但其實(shí)不然。
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  

Zen＋Navi！AMD全新游戲機(jī)處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器，而隨著微軟、索尼新一代主機(jī)的臨近，到底會采用什么處理器也令人遐想，其中微軟已經(jīng)公開確認(rèn)繼續(xù)與AMD合作。
  • 關(guān)鍵字： AMD  微軟  索尼  CPU處理器  ZenNavi  

AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器：速龍也有了專業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，專為商用市場的輕薄筆記本電腦而設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  

感謝AMD/華為海思：臺積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代，天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵，籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒搞出來，GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
  • 關(guān)鍵字： AMD  華為  臺積電7nm  

Intel發(fā)布至強(qiáng)D-1600：14nm八核僅45W 還有雙核

  • Intel還發(fā)布了新一代的至強(qiáng)D-1600系列處理器，高度集成的SoC，適合功耗、空間受限但需要強(qiáng)勁單核性能的密集計(jì)算環(huán)境。
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  適合功耗  單核性能的密集  

Intel發(fā)全新Agilex FPGA：10nm 3D封裝、支持DDR5/PCIe 5.0

  • Intel全新的Agilex FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)今天正式問世，相比以往的Straix系列做了大量創(chuàng)新升級，可為邊緣計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)(5G/NFV)、數(shù)據(jù)中心帶來變革的應(yīng)用和靈活的硬件加速.
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  

Intel發(fā)布二代可擴(kuò)展Xeon：56核心112線程、傲騰內(nèi)存、400W功耗

  • Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴(kuò)展Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器，工藝和架構(gòu)本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數(shù)量翻番，并支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存，加強(qiáng)了對AI、5G應(yīng)用的支持。
  • 關(guān)鍵字： 處理器  14nm Skylake-SP  內(nèi)存條  

AMD：用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  • 　　3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書，推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列，并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”。　　在白皮書中，AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能，必須為英特爾處理器額外支付的價錢”，因?yàn)橛⑻貭柕奶幚砥鞒涑庵白约簭?qiáng)加的設(shè)計(jì)性能瓶頸”?！　　　∵@樣的說法看起來有些像論文，不過這個白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上，對于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說，互懟是常有的事?！　　　【驮诒局?，英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  

AMD公布3D封裝技術(shù)：處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計(jì)算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)，目標(biāo)是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關(guān)鍵字： AMD  3D封裝  

英特爾攤上事！處理器再現(xiàn)高危漏洞

  • 　　近日，美國伍斯特理工學(xué)院研究人員在英特爾的處理器中發(fā)現(xiàn)了一個高危漏洞Spolier，這一漏洞會泄露用戶的私密數(shù)據(jù)，而且目前封殺軟件對此無能為力。　　在去年年初，英特爾處理器中出現(xiàn)的Spectre漏洞曾讓人驚魂未定，此漏洞無法通過微代碼更新進(jìn)行彌補(bǔ)，需要與操作系統(tǒng)研發(fā)公司一起修補(bǔ)。當(dāng)時受到影響的包括Windows操作系統(tǒng)、Linux操作系統(tǒng)，以及蘋果64位macOS等操作系統(tǒng)?！　∵@次Spoiler的漏洞和Spectre相似，它可以被黑客利用從內(nèi)存中竊取用戶密碼、安全密鑰等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。但研究人員指出，“S
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