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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

AMD計劃融資10.2億美元：全新架構(gòu)Zen要狙擊Intel

  • 　　美國芯片制造商AMD今天表示，作為其債務重組計劃的一部分，該公司準備通過發(fā)行普通股和債券的方式融資10.2億美元。 　　AMD是全球第二大PC微處理器制造商，該股公司計劃通過公開市場增發(fā)普通股融資6億美元，同時發(fā)行2026年到期的可轉(zhuǎn)換高級票據(jù)融資4.5億美元(其中有3000萬美元用于支付交易成本)。 　　AMD CEO蘇姿豐最近宣布，AMD的新一代Zen處理器將于今年末或明年初推出。她相信這些芯片將增強AMD相較于英特爾的競爭力。 　　除此之外，AMD還有可能為承銷商提供超額配售選擇權(quán)，允許其
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AMD正式出貨第七代桌面APU：最后一代28nm APU、能效提升40%

  • 　　9月6日消息，Intel剛剛宣布7nm工藝制程將延期至2022年。AMD這里就宣布正式出貨第七代APU：Bristol Ridge，采用全新的AM4接口。這也是最后一代采用28nm工藝制程的APU，接下來的Summit Ridge將會使用Zen架構(gòu)。而Bristol Ridge秉承AMD一貫的架構(gòu)命名方式，AMD將其稱為“挖掘機”架構(gòu)。 　　   　　   　　挖掘機架構(gòu)其實是針對移動筆記本市場優(yōu)化的，所以絕對性能不高，但是能效卻有了大幅度
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IDC:Q2全球手機制造廠排行,零部件缺貨導致再洗牌

  • 　　IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應。 　　IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋果、索尼、微軟等國際大廠出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機組裝產(chǎn)業(yè)競爭，呈現(xiàn)大陸廠商比重持續(xù)提升(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。 　　由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線廠商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無法緩解 官方發(fā)力無人機

  • 　　臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪時表示，目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長量約為22%。 　　由于中國大陸手機廠商OPPO/vivo手機銷量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Gartner統(tǒng)計，包括vivo、華為、OPPO在內(nèi)的中 國手機品牌增速喜人，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2016年Q2中國智能手機銷量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 　　此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無人機市場
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理論與現(xiàn)實的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

  • 隨著手機市場競爭的白熱化，手機芯片設(shè)計商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協(xié)定多年期修正協(xié)議

  • 　　AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協(xié)定(WSA)的長期修正協(xié)議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 　　為期5年的修正協(xié)議將強化雙方策略結(jié)盟，AMD亦能有彈性規(guī)劃14奈米與7奈米技術(shù)節(jié)點的晶圓代工服務。 　　AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士表示，這項為期五年的修正協(xié)議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產(chǎn)關(guān)系，AMD亦于打造高效能產(chǎn)品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術(shù)節(jié)點能和更多晶圓代工業(yè)者合作。AMD的目標是不間斷
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真的只因為壟斷？AMD并沒有那么弱！

  • 單純從我們目測的銷量數(shù)據(jù)來評價為“Intel吊打AMD”是不科學的，AMD依舊是電腦CPU兩大巨頭之一，只是因為它并沒有那么弱。
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自駕車安全需求遽增　處理器效能門檻拉高

  • 自動駕駛安全性越來越受重視，為提升自駕車整體安全性，半導體廠商致力發(fā)展各式感測元件，車廠與系統(tǒng)廠則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車安全。
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AMD與GF共同推進7nm工藝 但AMD可能還有別的代工伙伴

  • 　　2009年AMD把自家的晶圓制造業(yè)務剝離出來賣給中東石油土豪基金，成立了GlobalFoundries公司(簡稱GF)，盡管AMD已經(jīng)減持了GF公司股份，而且這么多年來GF的工藝磕磕絆絆，但它們一直都是AMD重要的代工伙伴，還好14nm節(jié)點上總算穩(wěn)定下來了，為AMD代工Polaris及Zen處理器。日前AMD與GF又簽訂了價值3.35億美元的合作協(xié)議，AMD在2020年底之前會繼續(xù)購買GF的晶圓，雙方還會合作推進7nm工藝研發(fā)。 　　   　　AMD與GF之間簽訂是WSA(Wafe
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LG徹底放棄手機處理器Nuclun 2研發(fā)

  • 　　作為最核心部件，處理器決定著一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設(shè)計架構(gòu)的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。 　　蘋果、高通、三星都是自主設(shè)計處理器的杰出代表，而和三星一樣來自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構(gòu)、工藝、規(guī)格一直都在變。 　　不幸的是，根據(jù)最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會再開發(fā)自己的手機處理器。
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傳蘋果或依靠AMD定制x86芯片

  • 　　英特爾已經(jīng)連續(xù)在業(yè)界制造重磅消息了。不久之前，英特爾宣布獲得 ARM 授權(quán)，為其打造移動芯片打開了大門。隨后，日本媒體聲稱英特爾已在與蘋果秘密商談，前者最快將于 2018 年為蘋果供應 A 系列處理芯片。而今威鋒網(wǎng)通過國外網(wǎng)站 Bitsandchips 了解到，雖然英特爾可能會成為蘋果 A12 芯片的供應商，但他們還有可能會失去 x86 芯片訂單。 　　   　　該網(wǎng)站聲稱他們收到可靠消息，蘋果正計劃在未來的 iMac 和 MacBook 系列產(chǎn)品身上采用定制 x86 處理芯片，時
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移動處理器工藝制程挑戰(zhàn)技術(shù)極限 FinFET成主流

  • 　　隨著半導體工藝技術(shù)的進步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節(jié)點的SoC也已實現(xiàn)量產(chǎn)，那么半導體技術(shù)節(jié)點以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動處理器的工藝制程向前演進又存在哪些挑戰(zhàn)?同時，進入20納米技術(shù)節(jié)點之后傳統(tǒng)的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應用上帶來怎樣的發(fā)展變革? 　　  5納米節(jié)點是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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Q2季度AMD獨顯份額升至30% 翻身回到2014年水平

  • 　　雖然全球GPU出貨量跟PC出貨量一樣依然不樂觀，不過Q2季度中NVIDIA GPU出貨量暴跌了20%，AMD自己總算得到了喘息機會，市場份額正在回升。之前統(tǒng)計的是全部GPU，如今獨顯部分的報告也出來了，AMD在獨顯市場的份額也增加到了29.9%，NVIDIA則是70%，雙方的力量對比回到了2014年的水平，AMD已經(jīng)度過了份額低于20%的困難階段。 　　   　　JPR之前公布的GPU出貨量是包含核顯、嵌入式顯卡及獨顯在內(nèi)的，日前公布了Q2季度全球AIB獨顯市場報告，這里的AIB指
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AMD Zen處理器贏了Intel？看似公平的背后竟然有隱情

  • 　　在Intel IDF會議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會，公開了Zen處理器架構(gòu)細節(jié)，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz，這樣可以更好地對比IPC性能。結(jié)果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對AMD來說這已經(jīng)很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場的基石。 　　 &n
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IBM與AMD等公司挑戰(zhàn)Intel芯片主導地位

  • 　　據(jù)外媒報道，IBM周二計劃在硅谷召開的一個科技大會上發(fā)布Power9的最新細節(jié)，Power9是IBM對用于其服務器的微處理器系列的補充。該公司準備把該產(chǎn)品提供給其他硬件公司，這是IBM最近做出的策略轉(zhuǎn)變。 　　與此同時，高級微設(shè)備公司(Advanced Micro Devices Inc.， AMD， 又名：超威半導體)在同一場合討論了名為Zen的處理器科技的內(nèi)部工作機制，該公司計劃把這一技術(shù)用于針對服務器和其他硬件的芯片。高級微設(shè)備和英特爾使用的都是x86的設(shè)計，在上周一個公司活動的速度測試展示中
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