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賽靈思CEO：為FPGA提供一個更廣闊的施展舞臺

  • 作為第四任賽靈思的CEO，上任三年多的Victor Peng在交易后首次面對中國的媒體時，除了總結自己上任三年來的成績之外，更是重點的回應了對合并后企業(yè)的愿景
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  AMD  

AMD上季度整體CPU市場份額下降，但服務器處理器迎來2006年最大漲幅

  • 雖然說Intel從今年第一季度開始就一直在推出新處理器，但AMD的Zen 3架構系列處理器依然很能打，在性能上可以說是各有優(yōu)勢。然而全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨的影響明顯對AMD的影響要大于Intel，AMD在今年第一季度桌面處理器的市場份額與上季度一樣保持不變，筆記本處理器的市場份額下降了1個百分點，不過在服務器領域上，AMD創(chuàng)下了自2006年以來最大的漲幅。Mercury Research發(fā)表了2021年CPU市場份額報告，本季度AMD處理器的價格走勢異常強勁，因為低端產(chǎn)品出貨量減少了，增加了
  • 關鍵字： AMD  CPU  服務器處理器  

AMD猛攻數(shù)據(jù)中心市場，份額獲15年來新高，英特爾DCG收入下滑20%

  • 又一次，AMD Yes！　　這一回，AMD在Intel長期制霸的CPU服務器市場，殺了老大哥一個措手不及?！　MD最新財報顯示，其數(shù)據(jù)中心市場剛剛收獲15年來最高份額。　　財報顯示，AMD 2020年的營業(yè)額再次刷新紀錄，達到97.6億美元，全年凈收入24.9億美元，較2019年增長超過一倍?！　∵@直接帶動了之后3個月的強勁趨勢。　　2021年第一季度，AMD營業(yè)額同比增長93%，凈收入增長超300%，數(shù)據(jù)中心營業(yè)額增長超一倍?！　∨c之相比，Intel的數(shù)據(jù)中心業(yè)務（DCG）收入?yún)s持續(xù)下滑。　　2020
  • 關鍵字： 數(shù)據(jù)中心  AMD  英特爾  

下一代RDNA或采用2+1設計 類似Zen架構

  • RDNA2顯卡的表現(xiàn)相當不錯，這對于AMD來說非常重要，接下來AMD將要把移動市場視為重點。當然RDNA2還是有提升空間，比如光追表現(xiàn)。此前AMD官方并沒有公布太多關于下一代RDNA3的消息，只是說效能相比RDNA2提升50%。如今關于RDNA3的爆料出現(xiàn)了。消息顯示，RDNA3的Navi31大核心可能會采用2+1設計，即2個計算核心和1個IO核心，前者采用5nm工藝，后者采用7nm工藝。這種計算核心與IO核心分離的設計，比較方便在計算核心上堆料。Zen2和Zen3架構就是很好的例子。  &nb
  • 關鍵字： RDNA  Zen架構  AMD  GPU  

AMD Zen5架構猛料！3nm工藝、大小核

  • AMD官方公開的Zen家族架構路線圖，最遠知道5nm Zen4，有望在2022年誕生，那么再往后呢？繼續(xù)升級Zen？還是另起爐灶？早些年，AMD工程師確實提起過Zen5的說法，但之后就沒了下文，知道現(xiàn)在，猛料來了！來自Moepc的曝料稱，傳說中的6nm Zen3+升級版架構沒了，取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh，也就是繼續(xù)深挖現(xiàn)有工藝架構的潛力，類似銳龍3000XT系列，序列上屬于銳龍6000系列，但發(fā)布時間會比預計的晚一些。Zen4架構將搭配臺積電5nm工藝，IPC性能提升超過2
  • 關鍵字： AMD  Zen5架構  3nm工藝  

凈利潤暴漲243%！AMD持續(xù)發(fā)力：Zen5架構也要來了

  • 4月28日消息，AMD今天公布了2021財年第一季度財報。數(shù)據(jù)顯示，AMD第一季度營收34.45億美元，同比增長93%，環(huán)比增長6%，凈利潤5.55億美元，同比增長243%，環(huán)比下降69%。盡管與Intel的營收、凈利潤相比，AMD還差的很遠，但這個成績已經(jīng)遠遠超出了華爾街分析師的預估。銳龍系列處理器的優(yōu)秀表現(xiàn)對Intel產(chǎn)生了嚴重的威脅，并且在逐步蠶食Intel的市場。在取得重大的成功后，AMD沒有止步不前，從環(huán)比營收增長，利潤卻下降近70%就能看出，AMD將大量的資金投入了技術研發(fā)。按照之前官方公布和
  • 關鍵字： AMD  Zen5架構  

曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設計

  • 　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設計?，F(xiàn)在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構處理器也將采用大小核設計?！　⊥饷椒Q，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內存，還將采用RDNA核顯?！　×硗?，爆料稱Zen 5架構代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設計，最多采用8大核+4個核的設計。另外其內存系
  • 關鍵字： AMD  處理器    

俄羅斯已開始生產(chǎn)自己兼容AMD B450的主板

  • 俄羅斯已經(jīng)開始開發(fā)自己的基本電子產(chǎn)品，以加強國家安全并減少對國際貿易的依賴。除了現(xiàn)有的定制處理器之外，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始生產(chǎn)B450主板，以利用AMD的明星級Ryzen CPU的優(yōu)勢。上周，俄羅斯的GS集團和Philax宣布他們的合作關系，"至少"生產(chǎn)4萬塊主板和5萬臺顯示器。雖然后者仍在開發(fā)中，但主板幾乎已經(jīng)準備就緒；它們已經(jīng)通過了所有測試，甚至得到了政府使用的認證，現(xiàn)在可以為俄羅斯的特定客戶提供預購。該主板基于AMD B450芯片組，使用了與Micro-ATX Asrock B4
  • 關鍵字： 俄羅斯  AMD  主板  

Zen 3存在漏洞 內部架構優(yōu)化可以被利用：AMD公開回應

  • 之前有安全機構曾爆出Zen 3存在漏洞，內部架構優(yōu)化可以被利用，對此AMD已經(jīng)正式回應。AMD方面已經(jīng)證實，Zen 3 CPU內部的微架構優(yōu)化可以被利用，其方式類似于幾代前困擾Intel CPU的Spectre漏洞。禁用該優(yōu)化是可能的，但會帶來性能上的損失，AMD認為除了最關鍵的處理器部署外，其他所有處理器都不值得這樣做。在最近發(fā)布的一份名為《AMD預測存儲轉發(fā)的安全分析》的白皮書中，AMD描述了該漏洞的性質，并討論了相關的后果。簡單來說，預測性存儲轉發(fā)(PSF)的實現(xiàn)，由于其性質所致從而重新打開了之前受
  • 關鍵字： Zen 3  AMD  

MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開展云上 EDA

  • 如果將部分或全部電子設計自動化 (EDA) 計算轉移到云上，設計公司將能獲得靈活的資源和 規(guī)模經(jīng)濟性，從而縮短產(chǎn)品上市時間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺 結合云計算如何能夠提供更多計算資源，大幅縮短設計收斂時間，讓設計更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設計，物理驗證周期縮短了 2.5 倍。CAL
  • 關鍵字： MENTOR  AMD  MICROSOFT  云上EDA  

AMD市占率逼近30% 11代酷睿開始反擊

  • 　　對于AMD來說，他們在消費市場的份額還在繼續(xù)提升，不過Intel的11代酷睿已經(jīng)開始發(fā)力?！　〗誗team公布的新調查顯示，AMD處理器市場份額已經(jīng)達到了28.66，而Intel降至71.34%，不過隨著11代酷睿的發(fā)力，這個局面已經(jīng)改觀。　　出現(xiàn)這個情況主要是，Ryzen 5000系列處理器嚴重短缺，讓Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的機會，而Intel也正在借這個機會繼續(xù)提振市場份額。　　顯卡方面，RTX 3080漲幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
  • 關鍵字： AMD  Intel    

AMD 將研發(fā)礦卡，名為 RX 5700XTB、RX 5500XTB 等

  • 3月8日消息就在此前，有外媒曝光 Linux 最新內核補丁中可以看出，AMD 正在開發(fā)基于 RDNA 顯卡架構的挖礦專用顯卡，采用 Navi 10/12 核心。外媒 techpowerup 今日獲悉，AMD 將研發(fā)專用的礦卡，采用第一代 RDNA 架構，預計與 RX 5700 等 GPU 類似。　　　　IT之家獲悉，一名爆料者 KOMACHI 此前表示，AMD 正準備開發(fā)三款礦卡，名為 Radeon RX 5700XT、RX 5700B、RX 5500XTB。后綴字母 “B”意味著區(qū)塊鏈
  • 關鍵字： AMD  礦卡  

AMD讓三星SoC飛起：GPU性能暴漲2.5倍！完秒A14

  • 2019年，三星宣布獲得AMD GPU圖形技術授權，將會集成于自家Exynos SoC，也第一次將AMD GPU帶入手機市場。今年初，三星在發(fā)布Exynos 2100旗艦處理器的同時，宣布將在下一代旗艦處理器中首次集成AMD GPU，這就是Exynos 2200。之前有數(shù)據(jù)稱，Exynos 2200的早期樣品在GFXBench測試中，可以領先A14 24-90％之多，令人驚嘆。根據(jù)最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不僅會帶來25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴漲2.5倍
  • 關鍵字： AMD  三星SoC  GPU  

RTX 30免費雞血加速10％：支持AMD Zen3、Intel 10/11代酷睿

  • 　　AMD RX 6000系列顯卡發(fā)布之后，提出了一項名為"顯存智取"(Smart Access Memory)的技術，搭配銳龍5000系列處理器、400/500系列主板，可以讓處理器訪問顯卡的全部顯存，從而提升最多10％以上的游戲性能。　　后來，該技術拓展到了Intel平臺，NVIDIA也宣布正在為RTX 30系列研發(fā)類似的技術，最終簡單粗暴地叫做"Resizable BAR"?！　∪缃耠S著RTX 3060正式上市，NVIDIA終于公開了該技術的硬件支持、游戲支持
  • 關鍵字： AMD  顯卡  NVIDIA    

64核心128線程Zen3！AMD三代霄龍完整型號、規(guī)格曝光：領先68％

  • AMD Zen3架構已經(jīng)先后登陸桌面、游戲本、輕薄本，接下來就是服務器數(shù)據(jù)中心，也就是代號Milan(米蘭)的第三代霄龍7003系列。它仍然延續(xù)chiplet小芯片設計，每顆處理器內部最多八個CPU Die、一個IO Die，前者升級架構但仍是7nm，后者完全不變，繼續(xù)12nm，支持八通道DDR4內存、256條PCIe 4.0通道。AMD此前已經(jīng)公開預告，霄龍7003系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)并出貨給客戶，計劃在3月份正式發(fā)布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器，主打云服務領域，可帶來最佳商業(yè)價值，并有先進的
  • 關鍵字： Zen3  AMD  三代霄龍  
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