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AMD 7nm Zen2良品率已達(dá)70％：兩倍于Intel 14nm 28核心

  • AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺(tái)積電最新的7nm工藝，這對(duì)于AMD來說其實(shí)是相當(dāng)激進(jìn)和冒險(xiǎn)的，因?yàn)槿缃竦男鹿に嚦杀驹絹碓礁?，風(fēng)險(xiǎn)也越來越大，一個(gè)全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝，AMD確實(shí)很有膽色。
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微星：300/400系列主板全部支持第三代銳龍

  • AMD早就承諾，至少到2020年，銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)堅(jiān)持AM4一種封裝接口，因此不同世代的主板和處理器可以保持兼容，只需更新BIOS即可。
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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000，滿足工業(yè)運(yùn)算需求

  • 針對(duì)英特爾與 AMD 在處理器上的競爭，不只在個(gè)人計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，還一直擴(kuò)展到服務(wù)器與嵌入式裝置上。日前，在 AMD 舉行的記者會(huì)上，AMD 就正式發(fā)表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產(chǎn)品，采用 Zen 架構(gòu)，雙核心 4 執(zhí)行緒的設(shè)計(jì)，可以在沒有風(fēng)扇的情況下運(yùn)行，并且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內(nèi)容輸出。
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3A聚齊！技嘉籌劃AMD 50周年紀(jì)念版X470主板

  • AMD將在5月1日迎來自己成立50周年的紀(jì)念日，這家走過半個(gè)世紀(jì)的半導(dǎo)體老將也在收獲屬于自己的獨(dú)特賀禮：銳龍7 2700X 50周年紀(jì)念版處理器有了，藍(lán)寶石RX 590 Nitro+ 50周年紀(jì)念版顯卡有了，3A平臺(tái)怎么能少得了主板呢？
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。
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AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價(jià)格泄露：性價(jià)遠(yuǎn)超GTX 1080

  • 處理器方面，AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍、第二代霄龍，而在顯卡方面，AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構(gòu)的新品，據(jù)說會(huì)叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060，有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場(chǎng)。
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Gartner：2019年第一季度全球PC出貨量下滑4.6%

  • 【2019年4月16日】根據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2019年第一季度全球個(gè)人電腦（PC）出貨量總計(jì)5,850萬臺(tái)，較去年同期下滑4.6%。Gartner資深首席分析師北川美佳子（Mikako Kitagawa）表示：“2018年中PC出貨量開始回升，但中央處理器（CPU）的預(yù)期缺貨心態(tài)導(dǎo)致整體市場(chǎng)PC出貨量復(fù)蘇中斷，廠商因而將資源分配給利潤較高的商用及Chromebook部門；消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)則依舊疲軟，多元的產(chǎn)品選擇也是阻礙需求成長的可能性之一。另一方面，盡管入門款C
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微星：300系列主板不支持AMD三代銳龍

  • AMD早就多次公開承諾，Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)堅(jiān)持使用AM4一種接口，至少延續(xù)到2020年，按照目前的節(jié)奏至少前四代銳龍都不會(huì)換接口。
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AMD、華為：臺(tái)積電強(qiáng)勁增長的兩臺(tái)發(fā)動(dòng)機(jī)

  • 市場(chǎng)觀察人士稱，來自華為、AMD的訂單將在臺(tái)積電的今年第二季度收入成長中扮演關(guān)鍵角色。
  • 關(guān)鍵字： AMD  華為  臺(tái)積電  

Zen＋Navi！AMD全新游戲機(jī)處理器日趨成熟

  • 微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器，而隨著微軟、索尼新一代主機(jī)的臨近，到底會(huì)采用什么處理器也令人遐想，其中微軟已經(jīng)公開確認(rèn)繼續(xù)與AMD合作。
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AMD 發(fā)布第二代Ryzen Pro處理器：速龍也有了專業(yè)版

  • AMD今天發(fā)布了第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片，專為商用市場(chǎng)的輕薄筆記本電腦而設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： AMD  CPU  

感謝AMD/華為海思：臺(tái)積電7nm訂單大漲

  • 7nm工藝世代，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電可謂一騎絕塵，籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒搞出來，GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。
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AMD：用我們的處理器 免交“英特爾稅”

  • 　　3月28日消息 AMD最近發(fā)布了一份白皮書，推薦了自家的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器系列，并表示這可以免交所謂的“英特爾稅”?！　≡诎灼?，AMD將“英特爾稅”描述為“為獲得所需功能、性能，必須為英特爾處理器額外支付的價(jià)錢”，因?yàn)橛⑻貭柕奶幚砥鞒涑庵白约簭?qiáng)加的設(shè)計(jì)性能瓶頸”。　　　　這樣的說法看起來有些像論文，不過這個(gè)白皮書只有兩頁。這也不是兩位AMD第一次杠上，對(duì)于芯片行業(yè)的這幾家巨頭來說，互懟是常有的事?！　　　【驮诒局?，英特爾發(fā)布了Mobileye首席執(zhí)行官Amnon Shashua的博客文
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AMD公布3D封裝技術(shù)：處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計(jì)算會(huì)議上，AMD高級(jí)副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進(jìn)3D封裝技術(shù)，目標(biāo)是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關(guān)鍵字： AMD  3D封裝  

Co-Creation! Accelerating AI in Embedded 加速共創(chuàng)嵌入式人工智能新未來！

  • 　　3月5日，2019–研華公司(研華，股票代碼：2395)宣布將與芯片大廠超威半導(dǎo)體(AMD)以及西門子旗下軟件公司明導(dǎo)(Mentor)攜手，結(jié)合彼此產(chǎn)品與科技優(yōu)勢(shì)，加速實(shí)現(xiàn)AI科技普及化，共創(chuàng)更多AI商機(jī)。三方將以整合人工智慧促使嵌入式系統(tǒng)跨入新應(yīng)用領(lǐng)域，以更高效率和更智能的的方式服務(wù)大眾?！　D示：透過整合研華、AMD和Mentor的產(chǎn)品與服務(wù)，將可協(xié)助客戶加速導(dǎo)入人工智能，以致力于讓邊緣運(yùn)算更易于運(yùn)用與開發(fā)(左起：Mentor嵌入式系統(tǒng)部門平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理Scot Morrison、AMD嵌入
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